次世代接合技術の魅力を体験！国際カーエレクトロニクス技術展が開催

次世代接合技術の魅力が詰まった国際カーエレクトロニクス技術展

来週、東京ビッグサイトで開催される「第17回国際カーエレクトロニクス技術展」では、千住金属工業株式会社が最先端の接合技術を提案します。テーマは「Joint commitment to a cooler future」。これには、環境負荷の低減と革新技術を融合させたはんだ付けソリューションが含まれています。この展示会では、新製品の紹介や体験型コーナーが設けられ、業界の関係者は最新の接合技術に直接触れることができます。

はんだ付け体験コーナー

はんだ付け体験コーナーでは、参加者が実際にはんだ付け作業を行うことができる機会が提供されています。この体験を通じて、日々の技術がどのように進化しているのか、またその重要性について直接学ぶことができます。

ブース内ステージでのプレゼンテーション

ブース内では、注目の技術となる「xEVに貢献する新高耐熱接合材料」や、循環型社会の実現に向けたSMICグループの「はんだリサイクルシステム」について詳しく説明されます。これにより、業界の最前線で行われている取り組みを知る貴重な機会となります。

セミナーで学ぶ最新技術

新製品・新技術セミナーでは、最新の接合技術「SiCパワーモジュールの高温動作を支えるNFTLP接合材料」について、技術者がその原理や特性をわかりやすく説明します。NFTLP接合材料は、はんだと同様に扱えながらも、優れた耐熱性を持っています。また、新たに「PFASフリーに向けた千住金属工業グループの取り組み」に関するセミナーも実施され、PFASフリー消火剤やはんだ付け材料も紹介される予定です。

展示の見どころ

次世代技術と車載関連

車載関連の技術として、「NFTLP接合材料」と「無加圧銀焼結ペースト」の展示が行われます。これらの技術が車両の未来にどのように貢献しているのか、具体的に紹介されることでしょう。

カーボンニュートラルと環境への取り組み

持続可能な社会を目指した製品の一環として、低温はんだを用いたフロー工法対応製品「MILATERA BAR」や「BITHUS-Wave MTF-300」といった実機も展示されます。さらに、SMICグループが推進するリサイクルシステムについても紹介され、リサイクルを通じた資源循環の重要性が強調されるのです。

開催概要

この素晴らしい技術展は、2025年1月22日から24日まで、東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-11-1）の東5ホール・ブース番号E45-32で開催されます。開場時間は毎日10:00から17:00までとなっており、多くの方々の来場をお待ちしています。

公式サイトや来場登録は以下のリンクから行えます。ぜひ、この機会に千住金属工業の革新技術を体感し、未来の製造業を見つめてください。