ロボティクス技術革新！新たに3Dセンシングを搭載したAMR向けソフト公開

ソニーの新技術: 3Dセンシングを活用したAMR向けRobotics Package

昨今、ロボティクス技術の進化が続いていますが、その中でもソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社（以下、SSS）が提供する自律移動ロボット（AMR）向けのソフトウェア「Robotics Package」の進化は注目に値します。昨年8月に販売を開始したこのパッケージは、今般新たに3Dセンシング機能を追加し、障害物の認識精度をさらに高めることに成功しました。

3Dセンシング機能の重要性

AMRが効率よく運用されるためには、周囲の環境を正確に認識し、障害物を回避する能力が欠かせません。特に、床面に近い位置にある物体や、多様な形状の棚など、複雑な環境での認識が難しい場合が多いです。そこで、Robotics Packageに搭載された3Dセンシング機能は、これらの課題を克服するための強力な助けとなります。新機能により、遠くから近くまでの物体を高精度で認識できるため、よりスムーズな自律移動が期待されています。

パートナーシップによる新しい3Dセンシングシステム

SSSはまた、アドバンテック株式会社とSunny Optical Intelligence Technologyとのパートナーシップを結び、Robotics Package対応の新しい3Dセンシングシステムを開発しました。このシステムは、従来のステレオカメラや2D LiDARに比べて測距精度が向上し、死角を減少させることが可能です。さらに、SSS製のdToFセンサーを搭載しており、広範囲かつ高精度の距離測定を実現しています。

開発プロセスの効率化とニーズの対応

Robotics Packageと新しい3Dセンシングシステムを併用することで、AMRの開発プロセスが格段に効率化されます。開発者は新機能を簡単に実装できるため、負担が軽減され、市場への投入も迅速になります。これにより、様々な業界のニーズに応じたAMRの導入支援が進むことでしょう。

国際物流総合展2025でのデモ展示

さらに、2025年9月に開催される国際物流総合展2025にて、これらの新しい技術を実装したAMRのデモンストレーションが行われる予定です。展示内容にはMulti dToF/RGB LiDAR SystemやdToF Depth Cameraを搭載したデモ機が含まれ、最新のロボティクステクノロジーを実際に見る機会となります。