最新技術を学ぶチップレット実装セミナーがオンライン開催決定！

チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術セミナー

2025年6月27日（金）に、(株)シーエムシー・リサーチが主催するオンラインセミナー「チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術」が開催されます。本セミナーでは、著名な講師である亀山修一氏（愛媛大学客員教授）を迎え、チップレット技術の最新情報とテスト手法について深く学ぶことができます。

セミナーの概要

日時

2025年6月27日（金）13：30～16：30

参加費用

- 一般：44,000円（税込）
- メルマガ会員：39,600円（税込）
- アカデミック価格：26,400円（税込）※資料付

このセミナーは、ZOOMを利用したライブ配信で行われ、質疑応答の時間も設けられていますので、参加者の皆様が疑問を直接講師に質問する良い機会です。

セミナーで得られる知識

参加者は以下の内容を学ぶことができます：

- 電子回路テストの基礎知識
- チップレットの概要とその重要性
- 最新のチップレットテスト手法や、IEEE 1838規格などのテスト規格に関する情報
- TSV接続障害回避技術や新しい評価技術についての理解

対象者

このセミナーは、チップレットの実装やテストに興味のある方々を対象としています。業界の専門家から直接知識を学べる貴重な機会ですので、ぜひ奮ってご参加ください。

セミナーのプログラム

1. はじめに
- 講師紹介
- 富士通の大型計算機のテクノロジーとテスト技術
- バウンダリスキャンの採用と普及活動

2. チップレットの概要
- チップレットとは何か
- 今なぜチップレットなのか
- チップレットの効果と適用事例

3. チップレットテストの動向
- KGD（Known Good Die）の重要性
- システムレベルテスト（SLT）概要
- チップレット間のインターコネクションテスト

4. TSVの接続品質評価技術
- 3D-ICの高密度化とその課題
- 従来評価技術の問題点と新しい測定方法について

5. Q&Aセッション
- 参加者からの質問に講師が応じます。

申し込み方法

(株)シーエムシー・リサーチの公式ウェブサイトから申し込みができます。視聴用URLは申し込み後にメールで送付されます。参加することで、最新の知識を手に入れるチャンスを逃さないでください！

講師紹介

亀山修一氏は、1972年に富士通株式会社に入社し、その後生産技術や電子回路試験技術の分野で長年にわたり活躍してきました。退職後は愛媛大学で客員教授として教鞭をとりながら、数々の研究論文を発表しており、半導体関連の専門家として非常に高い評価を得ています。

チップレット技術は、今後の半導体分野において重要なテーマであり、このセミナーに参加することでビジネスや研究活動に役立つ知識を身に付けることができるでしょう。参加を希望される方は、早めに申し込むことをお勧めします。

詳しくは、(株)シーエムシー・リサーチのウェブサイト（こちら）をチェックしてください。