ケイデンスとSamsungがインフラ協業を強化、AI需要拡大に応える新たなステージへ

ケイデンスとSamsung Foundryの協業強化

ケイデンスがSamsung Foundryと提携して、最新のAIインフラ需要に応えるための協業を強化しました。この提携は、最新の2nmプロセス技術を活用し、各種デバイス向けのメモリやインターフェースIPの提供を目的としています。特に、NVIDIAのNVLink-C2CインターコネクトやGPUアクセラレーションに最適化されたデザインフローを展開することで、AIやHPCの用途における設計の迅速化を目指しています。

協業の背景と目的

ケイデンス（本社：米国カリフォルニア州）は、Samsung Foundryとの間で数年にわたる契約を締結しました。この契約は、AIデータセンター、自動運転、コネクティビティにわたる多様なニーズに応えるものとなります。今回の提携により、両社は次世代AIインフラを支える新たなプラットフォームを開発し、業界全体にわたる嗜好の変化に柔軟に対応できる体制を構築することが期待されています。

具体的な取り組み内容

協業の具体的な内容としては、以下が挙げられます：

- メモリおよびインターフェースIPの開発：必要なフルポートフォリオを提供し、次世代AIインフラに対応します。
- 設計フローの強化：第2世代2nm向けの設計フローを具体化し、エコシステム内のパートナーに向けた高効率な開発環境を提供。
- 高性能インターコネクトの導入：AIや高性能計算の処理効率を向上させるためのNVLink-C2Cを利用し、データセンターやエッジデバイスへの展開を加速します。

これにより、顧客は高性能で低消費電力の設計にアクセスでき、短期間での製品化を実現します。特に、AIのニーズに応えるフロースルーは、業界全体における競争力の向上に寄与します。

業界の声

ケイデンス社のシニアバイスプレジデント、ボイド・フェルプス氏は、「AIインフラは、設計面での新たな挑戦をもたらしており、私たちはSamsungとの提携によって、より迅速に市場へ新しい技術を提供することができるようになります」と述べています。

また、Samsung Foundryのエグゼクティブ副社長、ジョンシン・シン氏は「今後のフィジカルAIアプリケーションに対する需要を捉え、高いパフォーマンスを実現するために、ケイデンスの技術が不可欠です」とコメントしています。

このように、両社は最新の技術に基づいた相乗効果を実現することを目指しています。

次世代技術の実現に向けて

さらに、AIをベースにしたエッジコンピューティングの分野でも進展があります。Ambarella社が開発する次世代エッジAIプラットフォームは、ロボティクスや自律型機械に向けた解決策として期待されています。これにより、ケイデンスとSamsungはより広範な市場のニーズに応える準備を進めています。

最後に、今回の協業の成果は、2026年のSamsungの年次イベントにて説明される予定です。新たなデモンストレーションや技術セッションを通じて、両社の取り組みが広くアピールされることが期待されます。