先端半導体デバイス技術に関するZoomセミナーが12月に開催決定

先端半導体デバイス技術に関するZoomセミナーが開催

株式会社AndTechが、2024年12月11日(水)に「先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術、および2.5D/3Dデバイス集積化技術」をテーマにしたオンラインセミナーを実施します。このセミナーは、半導体業界での新技術や最新動向を学びたい方々に向けた仕組みです。

セミナーの背景

半導体デバイス技術が進化する中、微細化、高密度化、低抵抗化、信頼性向上が求められています。これに対処するため、AndTechは、半導体産業の第一人者である教授を招き、実践的な知識を提供します。特に、半導体製造プロセスや三次元デバイスに焦点を当て、最新技術の課題や解決策を見つけ出す場となります。

セミナー内容の詳細

講師には名古屋大学の柴田英毅氏が参加し、彼の豊富な経験に基づく実践的なノウハウが提供されます。講義内容は、以下のテーマにわかれています：

1. 多層配線技術の進化
- 多層配線の役割や要求
- 微細化や高密度化の重要性

2. 微細Cu配線技術
- 最新のプロセス変遷
- Cu酸化防止のための材料と技術

3. Low-k材料技術の最新動向
- 低誘電率材料の導入と課題解決策
- Air-Gap技術について

4. 2.5D/3Dデバイス集積化
- Si貫通孔(TSV)を用いたメリット
-チップレット技術とその市場動向

このような多角的なアプローチを通じて、参加者は今日の半導体技術が抱える課題に対し、より深く理解し、実践的な知識を身につけることができます。