TOPPANが東京ビッグサイトで最新の半導体技術を展示する「電子機器トータルソリューション展2025」への出展を発表

TOPPANが「電子機器トータルソリューション展2025」に出展

TOPPAN株式会社（以下 TOPPAN）は、東京都文京区に本社を構える企業で、最新の電子機器技術に関する重要なイベント、「電子機器トータルソリューション展2025」に出展することを発表しました。この展示会は2025年6月4日（水）から6日（金）まで東京ビッグサイトで開催されます。

展示会の概要

「電子機器トータルソリューション展2025」は、電子回路や実装技術を中心に、さまざまな新しい技術とソリューションが展示されます。加えて、業界の進展に向けた技術情報の提供や提案も行われるため、参加者にとって非常に価値のあるイベントとなります。

TOPPANブースでは、FC-BGAサブストレートや次世代半導体パッケージ技術に関する展示が行われる予定です。これにより、最新の技術動向を業界関係者に知ってもらい、さらなるビジネスチャンスを開拓する機会となるでしょう。

主な展示内容

FC-BGAサブストレート

FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートは、高速かつ多機能なLSIチップを可能にする高密度半導体パッケージ基板です。特に、I/O数が多いデジタルデバイスに適用されており、民生用から産業機器まで幅広い分野で活用されています。TOPPANブースでは、生成AIや通信機器に対応した次世代半導体パッケージ向けのFC-BGAサブストレートが展示される予定です。

この新しいFC-BGAサブストレートは、チップレット構造にも対応し、LSIと光デバイスの近接実装が可能な高速データ伝送ソリューションです。これにより、データの伝送速度が向上し、さまざまな産業での利用が期待されています。

次世代半導体パッケージ

さらに、TOPPANは生成AI技術の向上に伴い、LSIデータ処理の複雑さにも対応するため、次世代半導体パッケージの開発にも力を入れています。現在のFC-BGAサブストレートでは対応が難しくなった高集積化や伝送帯域の拡大に向けて、ガラスや有機材料を用いた新しいパッケージ技術の紹介を行います。

展示では、貫通孔をもち、高精度なキャビティ加工が施されたガラスパネル基板や、コアレス有機RDLインターポーザーなどが紹介される予定です。これらの新しい技術は、今後の半導体業界でのイノベーションに大いに貢献するでしょう。

展示会詳細

会期：2025年6月4日（水）～6日（金）10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト東7ホール
ブース番号：7D-02（JPCA Show 2025に出展）
主催：一般社団法人日本電子回路工業会
* 公式サイト：JPCA Show 2025

この展示会は、電子回路業界および関連分野の発展に寄与することを目的としており、国内外の企業や技術者にとって重要なイベントとなることが期待されています。TOPPANの参加によって、業界内におけるさらなる革新と進化が促進されるでしょう。