先端半導体技術講座が2025年にオンラインで開催決定！

先端半導体研究開発を支援する最新講座が始まる！

2025年10月29日（水曜日）13:00から17:15まで、株式会社AndTechが主催する「先端半導体パネルレベルパッケージ対応とガラス化の最新動向・材料・装置」オンライン講座が開催されます。このセミナーは、先端半導体パッケージングに関する講義を通じて、参加者の技術的な理解を深めることを目的としています。

セミナーのテーマと内容

講座のテーマは、先端半導体パッケージにおける重要な技術トピックである「ガラス基板」と「パネルレベルパッケージ（PLP）」です。この分野では、ガラス化が進む中での課題解決が求められています。特に、従来の半導体パッケージに関する構造や機能の進化を概観しつつ、新たな材料や装置のトレンドに焦点を当てます。

プログラム詳細

講座は以下の構成で進行されます：

- 第1部（13:00-14:15）: イトウデバイスコンサルティングの伊藤丈二氏による「半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性とVia加工」
- 第2部（14:30-15:45）: 株式会社レゾナックの藤克昭氏による「先端半導体パッケージにおけるパネルインターポーザーの開発動向」
- 第3部（16:00-16:45）: 東レエンジニアリングの河村知範氏による「半導体先端パッケージ向けPLPプロセスに対応する大型ガラス基板対応装置（仮）」

各講師は、それぞれの専門知識をもとに、今後の技術動向や課題について深く掘り下げます。特に、最前線の技術に携わる現役の専門家たちから学ぶ機会は非常に貴重です。

参加費用と受講方法

この講座に参加するための料金は、55,000円（税込）で、事前にお申し込みする必要があります。資料は電子形式で配布される予定です。受講は、WEB会議ツール「Zoom」を利用したライブ配信で行われますので、自宅やオフィスから気軽に参加できます。

AndTechの役割と理念

株式会社AndTechは、神奈川県川崎市に拠点を置く企業で、化学、エレクトロニクス、自動車、医療機器など、広範な分野のR&D製品開発をサポートしています。技術講習会やコンサルタント派遣などのサービスを通じて、クライアントのニーズに応じた情報提供と支援を行っており、業界内での高い評価を受けています。

最新の技術について学び、今後の研究開発に生かすための貴重な機会を提供する本セミナーに、ぜひご参加ください。参加申し込みや詳細情報は、AndTech公式サイトからご確認いただけます。

この講座を通じて、最先端の半導体技術の理解を深め、専門家とのネットワーキングを図りましょう！