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セミナー概要

2025年1月14日、最新技術情報を提供する(株)シーエムシー・リサーチが主催するセミナーが開催されます。本セミナーのテーマは「高周波対応プリント配線板（PWB）作成に求められる回路形成・材料技術」です。講師には渡邊 充広氏（前関東学院大学材料・表面工学研究所教授）をお迎えし、ZOOOMを使用したオンライン形式で行われます。

セミナーの目的

5Gサービスが展開される中、次のステップとしてBeyond 5G（6G）への挑戰が進んでいます。この動向に対抗し、プリント配線板にはさらなる信号伝達性能の向上が求められています。
特に、低誘電性材料を利用した低損失の回路形成技術が重要な位置を占めており、参加者はこの重要な知識を習得することができます。

セミナーの内容

参加者は以下の内容を学ぶことができます：

• - めっきの基礎知識：回路形成に関する基本的な知識を習得します。
• - 低誘電材料に関する知識：それぞれの材料に適した使用方法を理解します。
• - プリント配線板の基礎知識：PCBに関する基礎を扱います。
• - 回路形成方法：実践的な技術を紹介します。

受講対象者

本セミナーは、以下のような方々に参加を推奨します：

• - めっきに関する基礎知識を得たい方、ある程度の研究経験を有する方。
• - プリント配線板に関わる専門家。
• - 新しい回路形成技術を学びたい方。
• - プレゼンテーションテーマに興味のある方。

詳細および申し込み方法

参加費は一般44,000円（税込）、メルマガ会員39,600円（税込）、アカデミック価格26,400円（税込）で資料付きです。申し込みはシーエムシー・リサーチのウェブサイトから行います。そこに記載の手順に従ってください。後日、参加者には視聴用URLが送付されます。

セミナープログラム

1. はじめに

• - 高度情報化社会と電子機器について
• - IoTおよびBeyond 5Gに向けての障害

2. プリント配線板の概要

• - プリント配線板の役割
• - 回路形成方法とめっき技術

3. 高周波対応技術

• - 従来の課題
• - 高周波向け材料と低導体損失回路

4. 低誘電材料での回路形成

• - フッ素材料やシクロオレフィンポリマーなどの紹介

5. 3D成形体への回路形成

• - 3D成形物とガラスへの新技術

6. まとめ

この機会にぜひご参加いただき、先端技術を学び未来の技術者としてのスキルを磨いてください。

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