日本電気硝子とビアメカニクスの共同開発契約
日本電気硝子株式会社(以下、NEGC)は、神奈川県厚木市に本社を置くビアメカニクス株式会社(以下、ビアメカニクス社)と、半導体パッケージ用の無機コア基板の開発加速を目的に共同開発契約を締結しました。両社は、それぞれが持つ独自の技術を活かし、より高性能な半導体パッケージの製品化を目指します。
現状の半導体パッケージ技術
現在、半導体パッケージ市場では、ガラスエポキシ基板といった有機材料ベースの基板が主流です。しかし、生成AIのような高演算負荷に対応するためには、より進化した基板が求められています。特に、基板上の回路や微細加工穴に対する微細化、高密度化、高速伝送のニーズが高まっています。このような要求に応えられる材料として、ガラスが注目を集めているのです。
ガラス基板の課題
一方、一般的なガラス基板にCO₂レーザーを用いて穴をあける際には、クラックが入りやすく、基板の破損リスクが高まります。そのため、レーザー改質やエッチングを用いたビア形成が求められるのですが、これらの工程は加工難易度が高く、時間がかかるという課題があります。これが新しい材料や技術の導入を妨げる要因となっています。
共同開発の内容と役割
NEGCは、長年のガラスとガラスセラミックスに関するノウハウを駆使し、ビアメカニクス社は卓越したレーザー加工技術でこの課題を解決します。
日本電気硝子が担う役割
1. 無機コア基板用のガラスおよびガラスセラミックス基板の設計・開発
2. 量産化に向けた技術開発
3. 試作品の提供及び技術課題の解決提案
ビアメカニクスの役割
1. CO₂レーザーによるクラックレスビア形成技術の開発支援
2. 無機コア基板の評価方法の提案
NEGCは、ビアメカニクスのレーザー加工装置を導入し、来るべき未来の半導体市場での要求に応える基板の早期開発を実現する計画です。
会社概要
日本電気硝子株式会社
ビアメカニクス株式会社
まとめ
NEGCとビアメカニクスが進めるこの共同開発は、半導体パッケージの未来に新たな可能性をもたらします。両社の技術の融合によって、今後どのような成果がもたらされるのか、注目です。