ヘッドスプリングがAIデータセンター向けの次世代電源を開発へ

ヘッドスプリング株式会社が新たな一歩

ヘッドスプリング株式会社（東京都品川区、代表取締役社長：星野脩）は、Silicon & System CO., LIMITED（香港、代表者：Steven Chen）との資本業務提携を発表しました。本提携では、Silicon & System社を引受先とする第三者割当増資を実施し、同社が主要株主であるデバイズテック株式会社（DTI社）との共同開発に着手します。この開発の目的は、AIデータセンター向けの次世代電源を実現することです。

提携の背景

昨今、生成AIの急成長に伴い、データセンターの電力消費は急激に増加しています。これに対応するため、ヘッドスプリングは800V級の直流給電に対応する電源の開発を推進します。一般的に、GPUサーバーラックへ効率的に電力を供給するために、従来の交流給電から直流給電へ移行する必要があります。この動きに応じ、ヘッドスプリングは12年以上の経験と450件以上の開発実績を背景に、SiCやGaNを用いた電力変換技術を駆使し、DTI社のパワーモジュール技術との統合を図ります。

共同開発の内容

新しい電源システムには、限られたスペースで大電力を効率よく扱える設計が求められます。このプロジェクトでは、高効率化や小型化に加え、高電圧に対応するための特殊な絶縁設計や放熱設計も重要です。これらの課題を解決するため、両社はパワーモジュールの設計、開発、製造において協力し、次世代電源システムを実現します。

DEI社独自の製造技術「EnerStack」によって、回路間のインピーダンスが低減し、パワーモジュールの性能を向上させることが期待されています。この技術を採用することで、ヘッドスプリングはより信頼性の高い電源システムの設計に着手します。

開発体制

具体的には、DTI社が専用パワーモジュールの設計と製造を担当し、ヘッドスプリングがそれを搭載した電源システムの設計と評価を行う分業体制をとります。このように、設計段階から電源側の要求仕様を明確にすることで、より高効率で信頼性の高い電源を目指します。

今後の展望

ヘッドスプリングはまず、AIデータセンターのサーバーラック向けに800V級の直流を約50Vに変換するDC-DC電源の開発に着手します。その後は、DTI社との共同開発で生まれたパワーモジュールを搭載した電源に移行し、段階的な製品化を進めていく計画です。

さらに、将来的には電力網から直流へ直接変換するSST（Solid State Transformer：半導体変圧器）としての展開も視野に入れています。また、半導体評価装置での技術をAIデータセンターの分野にも展開し、開発から保守までの一貫したサービス提供の体制を構築する考えです。

代表者のコメント

ヘッドスプリング株式会社の代表取締役社長、星野脩氏は「AIデータセンター向け電源の性能を高めるためには、パワーモジュールと電源システムを一体で設計することが重要です。今回の資本業務提携は、当社がAIデータセンター分野への本格参入を果たすための重要な一歩です」とコメント。

一方、Silicon & System社の管理取締役であるSteven Chen氏も「ヘッドスプリングの高性能な電源回路設計は高く評価しています。この提携によって、次世代電源を世界のAIデータセンターへ届ける自信があります」と述べています。