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大日本印刷がRapidusに出資

大日本印刷株式会社（DNP）は、次世代半導体の製造プロセス開発を支援するため、Rapidus株式会社へ出資しました。本出資は、EUV（極端紫外線）リソグラフィ技術を利用した新しいウエハ製造プロセスの構築を目的としています。DNPはこの技術を基に、2ナノメートル（nm）世代およびそれ以降の次世代半導体の量産体制確立に寄与することを目指しています。

出資の背景

近年、AIや自動運転の技術革新に伴い、デジタル社会が急速に成長しています。その結果、データ生成量の増加とそれに伴うエネルギー消費の増大が新たな課題となってきました。このような中、次世代半導体の需要が高まっており、従来に比べて微細なパターンをシリコンウエハ上に形成できるEUVリソグラフィ技術には特に注目が集まっています。この技術により、高性能かつ低消費電力を実現する半導体の開発が期待されています。

DNPは2024年に、Rapidusが参加している国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）のプロジェクトに再委託として採択されました。このプロジェクトは「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」に関連しており、2nm世代のEUVリソグラフィ向けフォトマスクの製造プロセス開発を進めることが目的です。

今後の展開

今後、DNPは2027年の2nm世代ロジック半導体の量産を実現するために、フォトマスクの高歩留まりかつ短納期での供給を目指します。同社は、これまでのパートナーシップを基盤に、両社の連携を一層強化し、半導体関連事業の成長を促進する方針です。

EUVリソグラフィ向けフォトマスクは、DNPの重要な成長ドライバーと位置づけられており、DNPはこの分野への投資をさらに拡大していくとしています。未来を見据えた技術開発も進行中で、1.4nm世代以降の微細半導体技術に向けた取り組みも続け、日本の半導体産業全体へ貢献することでしょう。

DNPのEUVリソグラフィの最新技術に関する詳細は、こちらからご覧いただけます。

*この記事に関連する会社名や商品名は各社の商標または登録商標です。掲載内容は発表日現在のものです。今後予告なしに変更される可能性がありますので、ご了承ください。

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