半導体製造に関する技術を学ぶ！AndTech主催のZoomセミナー開催概要

半導体技術を学ぶ機会！AndTechのZoomセミナー

2026年1月22日、株式会社AndTechは、注目の半導体製造プロセスに関するオンラインセミナーを開催します。この講座では、半導体パッケージやその組み立てプロセスの重要性から技術動向まで、幅広く学ぶことができます。

半導体パッケージの役割

半導体チップが製造された後、その品質や信頼性を確保するためにパッケージに収納されます。この講座では、パッケージに求められる機能や種類、構造について詳しく解説します。また、パッケージに収納される組み立てプロセスも学び、実践的な知識を得ることができます。

講座の内容

パッケージの機能

セミナーでは、パッケージの基本的な機能を紹介し、どのようにして半導体の性能を引き出すのかを考察します。

種類と構造

パッケージにはさまざまな種類があり、それぞれ異なる構造を持っています。これらを学ぶことで、特定の用途に適したパッケージの選定が可能になります。

組み立てプロセス

1. バックグラインド工程: ウェハーの背面処理。
2. ダイシング工程: チップを個別に切り出す工程。
3. ダイボンディング工程: チップをパッケージ基板に接続。
4. ワイヤボンディング工程: 電気接続を構成する工程。
5. モールド成型工程: パッケージを形成。
6. 外装めっき工程: パッケージ表面を保護。
7. マーキング工程: 識別用の印刷。
8. トリム＆フォーミング工程: 最終的な形状に整形。
9. 電気特性測定工程: 電気的な性能確認。
10. 梱包工程: 出荷準備。

これらの工程それぞれの詳細を知り、新たな技術の導入や改善に取り組むための基礎を築きます。さらに、近年のパッケージ技術動向や直面する課題についても触れます。