感光性フィルムに関する最新オンラインセミナーが開催決定！

昨今、半導体技術は急速な進化を遂げており、その基盤を支えるのが感光性フィルムや感光性樹脂です。これらの材料は、半導体製造において不可欠な存在となっており、先進的な技術革新においても欠かせない要素となっています。

この度、株式会社AndTechが主催するオンラインセミナー「半導体関連感光性フィルム・感光性樹脂最新開発状況～基礎と高感度技術・感光性樹脂・AI活用によるAI向け半導体向け材料開発～」が2025年2月21日（金）に開催されることが発表されました。このセミナーは、半導体技術の第一人者による講義が行われる特別な機会です。参加者は、感光性フィルムの最新の開発動向や技術を学ぶ機会を得ることができます。

セミナーは、ライブ配信形式で行われ、Zoomを利用したオンライン参加が可能です。参加費は49,500円（税込）で、参加者には電子資料が配布される予定です。

セミナーの構成

セミナーは2部構成となっており、
第1部では、関西大学の工藤宏人教授による「感光性フィルム成形」がテーマです。ここでは、高感度化を図るためのUV硬化性樹脂材料とフォトレジスト材料の分子設計について詳しく解説されます。参加者は、環状オリゴマーやハイパーブランチポリマーを用いた新たな感光性材料の開発技術を学ぶことができます。

第2部では、株式会社レゾナックからの講師が登壇し、AIを活用した半導体向け材料開発についての最新情報を発表します。この新規感光性フィルムは、半導体市場に革新をもたらす可能性を秘めており、参加者にとっても非常に価値のある内容となることでしょう。

本セミナーのポイント

参加者は、以下のような重要な技術課題についての知識を獲得できます。

- UV硬化性樹脂材料の合成および評価方法
- レジスト材料の合成と評価方法
- AI向け半導体製造に用いる高解像度の感光性フィルムの特長

このセミナーは、半導体技術の最前線から直接知識を得られる貴重なチャンスです。化学やエレクトロニクス分野での新しい技術動向に触れることで、参加者は自身のビジネスや研究に新たな視点をもたらすことができるでしょう。詳細や申し込みについては、AndTechの公式ウェブサイトをご覧ください。

また、AndTechは、化学、素材、エレクトロニクス、エネルギーなど多岐にわたる分野の研究開発を支援するサービスを提供しており、セミナーに限らず、様々な形式で技術支援を行っています。

セミナー参加を希望される方は、事前の申し込みが必要です。参加を希望される方は、早めのお申し込みをお勧めします。