生成AI向け半導体パッケージ用液状封止材の特許が維持決定

株式会社レゾナックの特許維持について

株式会社レゾナック（代表取締役社長CEO：髙橋秀仁）は、同社が保有する液状封止材に関する日本国特許（特許第7687499号）について、特許庁からその有効性が認められ、維持が決定されたことを発表しました。この特許は、急速に成長を続ける生成AI分野において、特に2.5D半導体パッケージに関連する技術であり、その重要性は今後さらに増していくと考えられています。

生成AIと半導体技術の関係

近年、生成AIの進展に伴い、AI半導体には高速で大容量なデータ処理や低消費電力化といった要望が高まっています。そのニーズを実現するためには、複数の半導体チップを高密度で組み込んだ2.5D半導体パッケージのさらなる開発が欠かせません。この市場は、今後急激に成長すると予測されており、実際にCAGR（年平均成長率）18.8%の成長が見込まれています（富士キメラ総研調べ）。

液状封止材の役割

2.5D半導体パッケージ内では、チップやインターポーザー基板は小さな突起状の電極端子（バンプ）を介して接続され、必然的に隙間が生じます。液状封止材は、この隙間を埋めることで、温度変化や湿度、応力から半導体パッケージを保護します。しかし、封止材全体の性能向上が求められる一方で、パッケージ材料の大型化や複雑化が進むため、信頼性試験において多くの課題が浮上してきました。

課題と解決策

特に、リフロー工程や温度サイクル試験などで、各基材と封止材の熱膨張率や弾性率の違いから、クラックが発生する危険性が指摘されていました。そこで、レゾナックは液状封止材に使用される樹脂や添加剤を改良し、熱膨張率と弾性率を一定の範囲内に調整した新しい液状封止材を開発しました。この革新が2025年5月に特許として認められ、さらに2025年11月には第三者からの異議申し立ても受けましたが、特許庁への反論を経て、その特許性が認められました。