日立が開発したエッジAI半導体が製造現場を変える

株式会社日立製作所および日立ハイテクは、産業向けの新しいソリューション「HMAX Industry」の核心技術として、今までにないエッジAI半導体の開発を発表しました。この新しい半導体技術は、製造設備、検査装置、ロボット、物流機器、ビルやエネルギー設備など、幅広い業界で利用可能です。これに伴い、リアルタイムでデータを解析し、業務の効率を飛躍的に向上させることが期待されています。

高速処理と省電力が特徴の半導体

新しいエッジAI半導体は、高速な処理能力とともに省エネルギー性能を誇ります。多様な現場データ、つまり画像、音、振動を迅速に分析する機能が備わっており、これまで専用のサーバーを必要としていた高度な処理を現場装置内で直接実行可能です。この技術により、日立は電力効率を従来の10倍以上向上させ、その効果を実機データを使って証明しました。

製造現場への迅速な適用

製造業や物流、エネルギー分野では、装置から得られるデータをリアルタイムに解析することが不可欠です。しかし、従来のシステムでは消費電力や設置スペースに制約があり、効果的に展開することが困難でした。日立はその技術力を駆使し、現場データを即座に活用するためのエッジAI半導体の実装を進めています。

軽量AIモデルの開発

日立は、産業用プロダクトにスムーズに組み込むための軽量なAIモデルを新たに開発しました。工場やビルの設備では限られた電力とスペースが大きな課題であり、これに応じたAIは通常、装置に実装するのが困難でした。しかし、今回のモデルは、コンボリューショナルニューラルネットワーク（CNN）とトランスフォーマーを組み合わせることで、その解決策を提案しています。このモデルにより、高精度な検査や監視が可能になります。

高速化された検査処理

具体的な適用例として、半導体の検査と計測分野における成果が上がっています。従来の方法では、多枚数の画像を重ねて高精度の計測を行っていましたが、今後は単一の画像からAI処理を用いて必要なデータを取得できる見込みです。これにより、必要な精度を保ちながら可能な限り撮影回数を削減し、生産現場の効率化を図ります。

将来的な展望

今後、日立のエッジAI半導体はさらなる現場へ広がりを見せ、製造、物流、エネルギーなど様々なプロダクトにおいて、現場データをその場所で処理し、よりスマートな業務運営を支える役割を果たしていくことでしょう。

この技術革新によって、日立の「HMAX Industry」は今後ますます進化し、デジタルサービスの展開においてもリードする存在となることが期待されています。新たなデジタルサービスの実装によって、現場の生産性の向上や品質の安定化が図られ、これにより製造業界全体が大きく変わることが予想されます。日立は今後も、社会のニーズに応える形で技術の発展を追求し続けることでしょう。