日揮触媒化成、北九州市で事業用地を約5万㎡拡張し生産基盤強化

日揮触媒化成、北九州市で新たな事業用地を取得

日揮ホールディングスのグループ企業である日揮触媒化成株式会社は、福岡県北九州市若松区に隣接する約5万㎡の事業用地を追加取得し、生産拠点を拡大しました。これにより、同社の北九州事業所の敷地面積は約2倍となり、特に半導体関連を中心とする成長分野での生産・開発基盤が一層強化されます。

設立の背景と長期ビジョン

日揮HDは、「2040年ビジョン」において高機能材製造事業を成長事業として位置づけ、2030年までにその収益を柱となる形を描いています。日揮触媒化成は、機能材製造の核として機能性無機素材の製造・開発を行い、触媒、吸着材、環境・新エネルギー材料、ファインケミカル材料などの分野で積極的に事業を推進しています。その製品はエネルギー産業、環境保護、半導体、通信、及び化粧品分野にまで広がります。

拡張によるメリット

新たに取得した土地では、半導体関連の製品群において、特にシリカを基盤とした半導体用研磨砥粒や基板用低誘電率充填剤等の製造が集約される予定です。これにより、生産性の向上と開発のスピードアップが見込まれます。また、C＆Cは長年にわたり培ってきた独自のナノ素材技術を利用して、オンリーワンの技術開発に挑む姿勢を続けています。

市場ニーズへの対応

近年、半導体関連材料の需要は急速に拡大しており、同社はこの市場のニーズに応えるため、新製品開発と生産体制の強化に励んでいます。特に、DX（デジタルトランスフォーメーション）の進展や脱炭素化の流れを受け、機能性研磨粒子や高速通信用材料、さらには脱炭素に寄与する高機能触媒・吸着材の製造を拡大しています。