最新技術を学ぶ！半導体製造洗浄プロセスの重要性と課題解決セミナー

半導体製造洗浄プロセスセミナーのご案内

2026年2月27日、株式会社AndTechが主催する「半導体製造における洗浄プロセスの基礎と洗浄液設計・工程別洗浄技術の最適化」に関するWEBセミナーが開催されます。近年、半導体業界では3D化やハイブリッドボンディングなどの新技術が急速に進展しており、洗浄プロセスの重要性が高まっています。このセミナーでは、その基本や課題、最適化の手法について詳しく学ぶことができます。

セミナーの概要

本セミナーは、ライブ配信形式で行われ、参加者はZoomを通じて講義を受けることができます。参加費は55,000円（税込）で、資料は電子配布される予定です。講師には業界の第一人者を迎え、最新の技術開発動向を把握する絶好の機会です。

開催日時

- 日時: 2026年2月27日(金) 13:00-17:00
- 参加費: 55,000円（税込）
- URL: セミナー詳細と申し込み

セミナー内容

セミナーは、以下の三部構成で行われます。

第1部: 半導体製造の洗浄技術の動向と今後の展開

このセッションでは、半導体の製造過程における主な洗浄技術の動向について説明し、今後の市場トレンドに関する考察を行います。

- 講師: 株式会社荏原製作所精密・電子カンパニー技術マーケティング課今井正芳氏

第2部: 半導体3D化とハイブリッドボンディングをサポートする洗浄技術

半導体デバイスの高性能化に伴い、特に接合プロセスの洗浄技術について詳細を掘り下げ、最新の課題と開発動向について紹介します。

- 講師: 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ R&D戦略統轄部アライアンス推進部岩畑翔太氏

第3部: CMP後洗浄剤の機能設計と評価技術

このパートでは、CMP工程で用いられる洗浄剤の設計およびその評価手法について解説します。微細化が進む半導体製造における洗浄の重要性をしっかりと学びます。

- 講師: 三菱ケミカル株式会社技術戦略本部竹下寛氏

本セミナーでは、ハイブリッドボンディングにおける洗浄の役割や、Wafer to WaferおよびDie to Waferの違い、接合後の薄膜化に関する最新情報も提供されます。各講義を通じて、半導体洗浄技術の基礎から、最新の評価手法まで幅広く網羅することができます。

株式会社AndTechについて

AndTechは、化学や素材、エレクトロニクスなど幅広い分野のR&Dを支援しています。質の高い講師陣を揃えた技術講習会やセミナーは、業界での強い需要に応えたものです。また、書籍やコンサルティングサービスも展開し、研究開発支援を通じて新たな事業展開を支援しています。

詳細は公式サイトをご覧ください: AndTech公式サイト

【本件に関するお問い合わせ】

- 担当: 青木 (広報PR担当)
- メールアドレス: pr●andtech.co.jp (●を@に変更してください)

半導体業界の進化を支える洗浄技術の重要性を学ぶこの機会をぜひお見逃しなく！