AndTechが開講する新しい半導体セミナー
株式会社AndTechが、2025年7月25日(金)にZoomセミナーを開催することを発表しました。このセミナーは、パワー半導体の発熱対策や高放熱材料の開発・応用に焦点を当てており、業界の第一人者たちが講師を務めます。
セミナー概要
本セミナーのテーマは「パワー半導体の発熱対策と高放熱材料の開発・応用展開」です。開催は2025年7月25日(金曜日)11:00から16:00までの予定で、参加費は49,500円(税込)となります。参加者には電子資料が配布される予定です。Zoomを用いたウェビナー形式で行われ、申し込み後には参加URLが送付されます。
セミナー内容
このセミナーは三部構成となっており、各部ごとに異なる専門家がテーマに基づいて講演を行います。
1.
第1部: 半導体の発熱メカニズムおよび熱設計法について、足利大学の西剛伺教授が講義します。
2.
第2部: パワー半導体モジュールの熱マネジメントと高放熱材料について、株式会社レゾナックの小野雄大副センター長が解説します。
3.
第3部: 半導体パッケージ周辺の高放熱材料用の液晶性/結晶性化合物に関する内容を、JNC石油化学の藤原武氏が発表します。
これらのセッションでは、半導体の熱設計の基礎から最新技術に関する情報が提供されます。具体的には、半導体パッケージの構成、温度予測手法、熱抵抗低減方法など、参加者が直面している技術的課題について深く理解できる内容が盛り込まれています。
受講形式
本セミナーはZoomを使用したライブ配信形式で、全国どこからでも参加可能です。また、事前質問を受け付けるセッションも設けられるため、参加者は直接講師に疑問を投げかけることができます。
AndTechについて
株式会社AndTechは、神奈川県川崎市に本社を置く企業で、R&D開発支援サービスを提供しています。広範な業界にわたりエレクトロニクス、エネルギー、医療機器などの分野において、革新的なソリューションを各企業に提供しています。オンラインセミナーや技術講習会を毎月実施し、業界の知識と技術を広める活動を行っています。
AndTechの取り組みは、クライアントのビジネスを支え、新たな市場への進出をサポートすることを目指しています。詳細な情報やその他のセミナーは、公式サイト(https://andtech.co.jp/seminars/search)をご覧ください。
お問い合わせ
今回のセミナーやAndTechに関する問い合わせは、広報担当の青木までご連絡ください。メールアドレスはpr●andtech.co.jp(●を@に変更してください)です。知識を深めたい方、最新技術を学びたい方は是非ともご参加をお待ちしております。