空間を超える機能美！セブンシックスの新ファイバレーザーSX-Zシリーズを探る

セブンシックスが新しいファイバレーザー加工機「SX-Zシリーズ」を発表

2026年9月1日、セブンシックス株式会社が新たなファイバレーザー加工機「SX-Zシリーズ」の販売を開始します。この製品は、既にオムロン株式会社より承継したレーザー技術とセブンシックスが独自に培ってきたファイバレーザー技術を融合させた最新鋭の加工機です。

開発の背景

近年、電子部品の小型化や異種材料の積極的な活用が進む中、レーザー加工分野においても従来以上の高精度化・高品質化が求められています。特に、情報通信やAI、ライフサイエンス、航空・宇宙・防衛といった先端技術分野では、標準的な印字やマーキングを超えた試みが必要とされています。セブンシックスはこのニーズに応えるべく、オムロンから受け継いだ技術を活用し、高度なレーザー加工ソリューションの提供を目指します。

SX-Zシリーズの特長

SX-Zシリーズは、非常に精密なレーザー加工を可能とする数々の特長を備えています。特に注目すべきは次の三点です。

1. 剥離・表面あらし加工への高精度対応
SX-Zシリーズでは、母材へのダメージを最小限に抑えつつ、表層のみを剥離することが可能です。この技術は電子部品コネクタのニッケルバリア加工やCFRPの異種材料接着前処理、デポジッドデザインの密着性向上に活用できます。

2. MOPA方式による高度なパルス制御
このシリーズは、共振器構造を持たないMOPA（Master Oscillator Power Amplifier）方式を採用しており、ユーザーはパルス幅や繰り返し回数を柔軟に設定できます。特に「FFモード」では最大30本のパルス列を制御し、通常のレーザー加工機では困難な深彫り加工や、不規則な凹凸の表面あらしを実現します。

3. 新たな加工用途への展開
金属表面を精密に粗化させることで、樹脂との接着強度を向上させる技術を活かし、電子部品パッケージや航空・宇宙分野におけるCFRPと金属板接合といった新たな加工用途へも展開が期待されています。

豊富なアプリケーション

SX-Zシリーズは、以下のようなさまざまな分野での活用が見込まれています。

- 情報通信・AI

電子部品コネクタのニッケルバリア加工や、電子部品パッケージ向けの金属・樹脂接合。

- ライフサイエンス

医療器具への耐食性印字、表面機能を保ったままのめっき層への印字。

- 航空・宇宙・防衛

CFRPの表面あらし加工による異種接合や、DLCコーティングの密着性向上を目指します。

代表者のコメント

セブンシックスの代表取締役、羽根洋介氏は、「オムロンから受け継いだレーザー技術をもとに、高度なレーザー加工ソリューションを提供できることを嬉しく思います。剥離や表面あらし、異種材料接着といった高難度な加工への対応を通じて、日本のものづくりに新しい価値を提供していきます」と、今後の展望を語っています。