冨士ダイス、春季大会で超精密加工技術を披露し学生支援も行う

冨士ダイス、春季大会での取り組み

2026年度の精密工学会春季大会が、2023年3月17日から19日にかけて埼玉大学で開催されました。この大会に参加したのは、超硬合金製耐摩耗工具および金型製造の分野で国内トップシェアを誇る冨士ダイス株式会社です。同社は、過去の受賞歴を生かし、毎年この大会に参加しています。

超精密加工技術の展示

大会の「先端技術パネル・機器展示会」では、冨士ダイスが誇る超精密加工技術を駆使した製品が展示されました。特に注目されたのは、データセンターおよび次世代光通信に使用される「光ファイバアレイ」や「MTフェルール」用金型です。これらの製品は、10,000分の1ミリという高精度が求められます。さらに、超精密加工に利用される電着砥石も展示され、来場者からは高い関心が寄せられました。

学生への支援活動

今回の大会では「学生と企業のつどい」として懇親会も行われました。ここでは、学生研究発表に参加した学生が対象に企業賞の贈呈式が開かれました。冨士ダイスは「冨士ダイス賞」を贈呈し、若手研究者の成長を支援する姿勢を強調しました。受賞者の一人である東京大学4年の渡邊伊織さんは、大変喜びを表明されていました。

ランチョンセミナーによる交流

また、参加学生に向けた「ランチョンセミナー」が開催されました。このセミナーでは、参加者が昼食を取りながら講演を聴くことができる形式で、冨士ダイスの人事担当者と加工開発部門の専門家が特別講演を行いました。この場において、冨士ダイスの技術力や業務内容を学生にアピールし、将来の人材確保にも繋がる交流を促進しました。