AndTech主催の新材料半導体配線セミナー2026年開催決定！

AndTechが主催する新材料半導体配線セミナーの詳細

株式会社AndTechは、2026年03月13日に「Cu/Low-k配線の基礎と2nm世代以降の配線に向けた新材料、新構造、新プロセスの最新研究開発動向」をテーマにしたオンラインZoomセミナーを開催します。このセミナーは、急速に進化する半導体技術を深掘りする貴重な機会となり、今後の技術革新に寄与する重要な内容が提供されます。

セミナーの概要

本セミナーでは、半導体配線技術の最前線を学ぶことができます。Cu/Low-k配線についての基礎知識から始まり、2nm世代以降の新たな材料や構造、具体的なプロセスについて解説されます。講師としては、芝浦工業大学の名誉教授である上野和良氏が登壇し、豊富な知識と経験を元に解説します。

開催日時と参加費用

- 日時: 2026年03月13日（金）13:00-16:30
- 参加費: 45,100円（税込）、資料は電子形式で配布されます。
- 形式: Zoomによるライブセミナー
- 詳細および申し込み: 公式ウェブサイト

セミナーの内容

セミナーは次のような内容で構成されています:
1. 集積回路配線の基礎知識
- 配線の微細化と3D化の背景
- 配線の役割とパフォーマンス指標
- 配線の信頼性（EM, SIV, TDDB）
- Cu/Low-k配線プロセス
2. 2nm以降の半導体に向けた配線材料及び構造
- 課題及びプロセス
- 各種代替材料の検討（Ru, Moなど）
- 新たな配線の信頼性
- 新構造とプロセスの詳細

AndTechについて

株式会社AndTechは、化学、素材、エレクトロニクス、自動車業界、エネルギー、医療機器など、多岐にわたる分野でR&D支援サービスを展開しています。高名な講師陣による技術講習会やセミナーを通じて、クライアントのニーズに応え、新たなビジネス機会の創出を目指しています。
詳細はこちらからご覧いただけます。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは、株式会社AndTechの広報担当青木までお願いします。
メール: pr●andtech.co.jp
（●を@に変更してご連絡ください）

このセミナーは、半導体技術に興味のある方には絶好の学びの場となるでしょう。新しい材料やプロセスの理解は、今後の技術革新に不可欠な要素です。是非参加して、最新の知識を手に入れましょう。