新GaN HEMTパッケージ
2025-01-30 09:19:06

ロームが650V耐圧GaN HEMTの新パッケージを発表、高性能を実現!

ローム株式会社、650V耐圧GaN HEMTの新パッケージを発表



ローム株式会社は、650V耐圧のGaN HEMT(High Electron Mobility Transistor)を新たに開発したTOLLパッケージ品、「GNP2070TD-Z」の量産を開始しました。この新しいパッケージは、小型かつ高放熱でありながら、電流容量やスイッチング特性にも優れた性能を持ち、特に産業機器や車載機器の大電力アプリケーションに最適です。

高性能なTOLLパッケージの特長



新製品は第2世代のGaN on Siチップを搭載し、デバイス性能を示す指標であるRDS(ON)×Qoss値が業界トップクラスを達成しています。これにより、高耐圧で高速なスイッチングが要求される電源システムにおいても、さらなる小型化と省エネルギー化に寄与します。サンプル価格は3,000円(税抜)で、2024年12月に量産が始まる予定です。購入はコアスタッフオンライン™やチップワンストップ™などから可能です。

一貫生産体制の活用



ロームはこの新製品の設計と企画を、自社の一貫生産体制を基に行い、Tollパッケージの製造は、豊富な実績を持つ日月新半导体(威海)有限公司、通称ATX社に委託しました。ロームは、最近TSMCとの協業を強化しており、前工程はTSMC、後工程はATX社で生産する体制を整えています。これにより、車載向けGaNデバイスの迅速な市場投入も計画しています。

環境に配慮した省エネ技術



ロームは、脱炭素社会の実現に向けて、電源やモーターの効率改善が重要な課題であると認識しています。このため、SiC(シリコンカーバイド)やGaN(ガリウムナイトライド)といった新材料の活用が進められています。ロームは2023年4月に650V耐圧の第1世代GaN HEMTを量産し、7月には新しいパワーステージICを製品化しました。今回の新たなTOLLパッケージの導入により、ハイパワーアプリケーションでのさらなる小型化・高効率化に対応します。

EcoGaN™と応用例



ロームのEcoGaN™デバイスは、優れた性能を活用しながら、アプリケーションの低消費電力化と周辺部品の小型化を同時に実現することを目指しています。

アプリケーション例


  • - サーバー電源
  • - ACアダプタ(USBチャージャ)
  • - 通信基地局電源
  • - 産業機器電源
  • - PVインバータ
  • - Energy Storage System(電力貯蔵システム)

これらのアプリケーションは、出力電力500W~1kWクラスの電源システムに対応可能です。

まとめ



ローム株式会社の650V耐圧GaN HEMTは、TOLLパッケージを用いることで、小型化と高性能化を両立した新製品として登場します。電力効率の向上や省エネルギーを実現することで、持続可能な社会の実現に寄与していくことでしょう。AAと部門間の協力を強化し、さらなる技術革新と市場ニーズに応じた製品開発の推進が期待されます。


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会社情報

会社名
ローム株式会社
住所
京都府京都市右京区西院溝崎町21
電話番号
075-311-2121

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