IBMが促進する生成AIの未来。光技術がデータセンターの通信革命を導く

IBMの新技術がもたらす生成AIの未来



米国ニューヨーク州ヨークタウン・ハイツに本拠を置くIBMが、データセンターにおいて生成AIモデルの学習と推論の効率を劇的に向上させる光パッケージング技術の革新を発表しました。この新しい技術、Co-Packaged Optics(CPO)と呼ばれるプロセスは、従来の銅による電気配線を補完する形で光技術を導入し、データ通信のスピードと量を大幅に向上させるものです。

光通信技術の概要と利点



光ファイバー技術は長距離通信においてその真価を発揮していますが、従来のデータセンター内での通信は、主に銅線の電気配線に依存してきました。このため、GPUアクセラレーターは、アイドル状態になる時間が多く、全体の効率が改善されていませんでした。

IBMの研究者たちは、このアイドルタイムを最小限に抑え、高速な通信を実現する手段として、光通信技術を取り入れることに成功しました。具体的には、従来の電気配線と比較して、データセンター内での通信帯域幅が大幅に拡大されると共に、AI処理能力の向上を図ります。

生成AIのスケーリングとコスト削減の鍵



CPO技術により、AIモデルの学習が従来の最大5倍の速さで行えるようになり、学習時間を3ヶ月からたった3週間に短縮可能になります。これに伴い、データセンター内のエネルギー効率が向上し、モデルごとに5,000世帯の年間消費電力に相当する電力の節約が見込まれています。つまり、CPOは生成AIの普及においてコスト削減の大きな要因となるのです。

チップ間通信の革新



最新のチップ技術の発展により、IBMでは2nmノードのチップで500億個以上のトランジスターを集積できるようになりました。CPOテクノロジーは、アクセラレーター間の電気配線の限界を超え、光配線によるインターコネクトの拡張を実現します。この技術により、チップ間の通信帯域幅が最大80倍増加する可能性が記載されています。

また、IBMの研究者たちは、この新しい設計が量産時に必要なストレステストをクリアすると共に、様々な高温環境でも耐久性を示したことを証明しました。これにより、CPOは商業用の量産化の道を拓くことが期待されています。

未来のデータセンターに向けたIBMのビジョン



IBMのシニア・バイス・プレジデントであるダリオ・ギル氏は、CPOが求められる未来のデータセンターとしての姿を示すものだと強調しています。これまで、データセンターの外部通信には光ファイバーが使われていましたが、チップ間通信も今後は光により実現可能になるとしています。

この技術革新は、AIワークロードの増大にも対応できる未来の通信・計算インフラの発展を示唆しています。IBMは半導体チップ技術において一歩先を行くリーダーです。これにより、みんなが恩恵を受けられる未来の生成AIが実現されることでしょう。

まとめ



IBMの光パッケージング技術CPOは、データセンターの通信を革新し、生成AIの発展に寄与する重要な進展といえます。未来志向のアプローチにより、IBMは半導体技術の領域での競争優位性を確立し、持続可能で高速な通信の実現に向けた努力を続けています。

この新しい技術が、私たちの生活やビジネスの形をどのように変えるのか、今後の展開に注目していきたいと思います。

会社情報

会社名
日本アイ・ビー・エム株式会社
住所
東京都港区虎ノ門二丁目6番1号 虎ノ門ヒルズ ステーションタワー
電話番号
03-6667-1111

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