UfiSpaceが展示する新世代AIデータセンター向け液冷スイッチの実験成果

UfiSpaceが次世代AIデータセンター向けの液冷スイッチを展示

オープンかつディスアグリゲーテッドなネットワーキングソリューションのリーダー、UfiSpaceは、2026年に米国カリフォルニア州サンノゼで開催されたOCP Global Summitにおいて、革新的な1.6Tbps液冷AIネットワーキングプラットフォームの実機デモを行いました。これにより、今後の高密度AIファブリックの構築に必要な冷却性能と熱設計の実現可能性が示されました。

液冷技術の重要性

AIとそのワークロードの急増にともない、現在のデータセンターでは電力密度が限界に達し、強力な熱管理が求められています。UfiSpaceの展示では、1300W以上の熱を効率的に処理できる次世代スイッチが中心にあり、特にBroadcomのTomahawk 6を搭載した2系統のイノベーションに注目が集まりました。この新プラットフォーム「S9331-64HO3L」は、102.4Tbpsの容量を持ち、冷却性能をリアルタイムで実証しました。

様々なプラットフォーム

「S9331-64HO3L」のほか、既存のデータセンターでの移行を考慮した3RU空冷対応の「S9331-64HO」も同時に展示されました。これにより、既存環境の要件に適応しつつ、高性能な選択肢を提供。さらに、UfiSpaceは次世代ルーター「S9630-32HO」や「S9620-32E」といった新製品も発表し、長距離のAIクラスター間通信でのバッファブロートやパケットロスの解消を図ります。

AI専用ファブリックの進化

高密度800Gスイッチ「S9322-64EO」は、AIワークロードに最適化されたプラットフォームで、超低遅延性能と密接な相互接続を実現。これにより、AIのScale-OutやScale-Acrossインフラの構築を加速します。

UfiSpaceとGeNopsys Technologiesの協業による統合ソリューションも注目。AIモデルの学習時間を短縮し、エネルギー消費を大幅に削減することが期待されています。GeNopsysのCEO Maria Yuang氏は、両社の強みを融合することで、データセンター全体のエネルギー効率が向上すると述べています。

未来を見据えた運用設計

UfiSpaceのCEO Vincent Ho氏は、1.6T AIネットワーキングへの移行は、単なる帯域拡張にとどまらず、シリコン、光技術、熱管理、ネットワークOSが一体となったエコシステム全体の協力が必要であると指摘しました。これにより、実機による液冷の可能性が証明され、将来のデータセンターの設計に自信を持って対応できるよう支援することが目標です。

2026年10月12日から15日まで、OCP Global Summitでは「TH6液冷ライブデモ」が行われます。詳細情報は、UfiSpaceの公式サイトで確認できます。富士山のような高性能データセンターが未来のAI社会を支える一端を担っていると言えるでしょう。