住友ベークライト、次世代半導体パッケージ向け液状封止材を開発

新たな液状封止材、EME-Lシリーズの登場

住友ベークライト株式会社は、東京都品川区に本社を置く企業で、先進的な材料開発に取り組んでいます。同社は、生成AI技術の進展に応じて、半導体パッケージ向けに新たな液状封止材「EME-Lシリーズ」の供試を開始しました。今回はこの新製品の特長や開発背景、今後の展望について詳しく見ていきます。

開発の背景と重要性

昨今、生成AIの急速な普及が進む中で、半導体パッケージはますます複雑さを増しています。新たな機能の追加や、高速データ処理能力、より大きな処理容量が求められ、それに伴ってパッケージサイズの大型化が進行しています。特に、2.xDや3D構造、チップレット構造といった技術が導入されることで、封止材に対する要求性能も変化し、より高い低反り性や加工性能が必要となっています。

EME-Lシリーズの特長

EME-Lシリーズは、このニーズに応える形で開発されました。住友ベークライトが固形封止材の開発で培った配合技術や処方技術、さらに液状製品の製造プロセス技術を活かし、低反り性能と加工性能を両立させています。これは、封止後の各プロセスでの取り扱いやすさを大いに向上させ、従来の製品に比べて大きな利点となります。

また、EME-Lシリーズはモールドアンダーフィルも可能で、アンダーモールドとオーバーモールドの工程を一体化させることで、製造プロセスを効率化します。この結果、製造時間の短縮やコスト削減が期待され、次世代パッケージの機能向上や大型化へ寄与することが見込まれます。

今後の計画

住友ベークライトは、2026年4月から供試を開始し、2027年までに正式認定を目指しています。このプロセスの中で、顧客との連携を大事にし、顧客のニーズに応じた材料開発を推進していく方針です。同社は、世界トップシェアを誇る固形封止材とともに、新たな液状封止材を通じて、世の中に存在しない新しい機能製品を市場に提供し、AI技術の発展に貢献したい考えです。