エレクトロニクス企業の関税リスクに備える新戦略とは

エレクトロニクス業界の関税リスクに関する新しい視点

エレクトロニクス製品の設計が変わる
A.T. カーニー株式会社が発表した論考「新たな関税現実に向けたエレクトロニクス設計」（英題：Designing electronics for a new tariff reality）では、エレクトロニクス業界における関税リスクについて、新たな視点からの分析が行われています。従来のアプローチでは、企業は関税リスクを最終製品の組立地に重点を置いて軽減してきました。しかし、今後の方針としては「どこで組み立てるか」ではなく、「どのような素材や部品を使うか」が重要だと指摘されています。

関税リスクの判断軸の変化

従来、関税の判断は最終製品の実質的変更が生じる国、すなわち最終組立地に依存していました。これにより、企業は地理的な判断を通じて関税リスクを管理することができました。しかし、近年の米国における鉄鋼やアルミニウムへの関税適用の動きや、半導体・電池セル製品への追加的な関税が導入されることで、関税の基準が原材料レベルにまで影響を及ぼす可能性が示唆されています。これにより、政策当局は製品内部の部品構成をより重視する方向にシフトしています。

企業が考慮すべき2つの評価軸

A.T. カーニーは、この新たな関税リスクへの対応として、2つの評価軸を挙げています。一つは「価値集中」です。これは製品の価値が特定の部品やモジュールに集中しているか、多くの部品やサプライヤーに分散しているかを示す指標です。もう一つは「製品複雑性」です。これは設計変更やサプライヤー変動、製造過程などの難易度を評価するものです。

これらの評価軸をもとに、エレクトロニクス製品は4つの異なるアーキタイプに分類され、それぞれに対する戦略的なアプローチが必要とされています。たとえば、コモディティ化されたアセンブリ製品では、設計や工程の標準化が求められる一方、高価値密度の製品では、重要モジュールの調達に地域横断的なデュアルソース化が不可欠です。

製品レジリエンスを高める設計手法

論考では、企業が関税リスクに効果的に対応するための具体的な設計手法も紹介されています。始めに「Design-to-value」という手法があり、これは顧客が求めない機能を削ることでBOM（部品表）からコストを削減し、結果的に関税の対象価値を減少させることができます。

次に「BOM簡素化」があり、固有の部品を減少させて汎用部品を採用することにより、代替部品の調達や認定を容易にする方法です。さらに「プラットフォーム化とモジュール化」があり、共通のアーキテクチャを維持しつつ、高リスク部品を交換可能なサブシステムに隔離することが推奨されています。また、「サブシステムの再構築」によって、高リスク部品を地域に応じて分散生産するアプローチも重要です。

このようにして企業は、「持ち上げて移す」という従来の単純な対応から、必要に応じて設計を変更しながらリスクを管理する新たな戦略にシフトすることが求められています。これにより、関税リスクのみならず、輸出規制や広範な通商の混乱への適応を促進することが可能になるでしょう。