日立製作所の新たな技術開発
株式会社日立製作所が、持続可能な成長を目指してLumada 3.0の現場適用を強化するためのエッジAI技術を開発しました。本技術は、複数種類のセンサーデータ(画像、音、振動など)の処理を一つのコンパクトな半導体チップに統合し、省電力での実装を可能にします。さらに、この技術は先端システム技術研究組合(RaaS)の設計試作環境を活用し、同じ処理速度を持つAI半導体 compared to consume 1/10 of the power, greatly improving efficiency.
この新技術により、現場でもエッジAIによるリアルタイムデータ解析が可能になり、設備の安定稼働や生産性の向上、品質管理の高度化を実現。日立はこの技術を自社の検査装置や外観検査ソリューションに展開し、デジタル化された環境での価値向上を目指しています。
IoT機器の普及による課題
近年、IoT機器やセンサーの普及により、現場で生成される大量のデータをリアルタイムに処理するニーズが急増しています。産業分野では労働力不足や設備の老朽化、品質管理が問題視されており、これらの課題に対する迅速な対応が求められています。日立はLumadaを通じて、現場でのデータ処理を強化し、顧客の課題解決や持続可能な成長に貢献することを目指しています。
開発したエッジAI技術の特色
day 1-日立はエッジAI技術の開発において、主に二つの特長に焦点を当てました。
1. 省電力とコンパクトさを両立
肉体的な環境では電源や設置スペースの制約があるため、従来のAIシステムよりも消費電力を抑えることが重要です。日立は、FF CMOS技術を活用し、消費電力を従来の1/10に抑えることに成功しました。これにより、各種センサーのデータを効率的に処理しながら、コンパクトな形状を実現しました。
2. センサーフュージョン技術によるデータ統合
日立が開発したセンサーフュージョン技術では、異なる種類のセンサーデータを統合して解析します。これにより、従来では見逃されがちな微細な異常や複雑な変化をリアルタイムに検知可能となります。この技術は、設備の安定稼働を支える鍵となります。
具体的な効果
この新技術により、実際に半導体ウェーハの欠陥検出やモーターベアリングの異常検知を行ったところ、従来の技術に比べ消費電力を約1/10に削減しつつ、微細な異常を確実に検出することができました。これは、日立が目指すデジタル社会の実現に向けた重要な一歩となります。
未来への展望
今後の展望として、日立はこのエッジAI技術をLumada 3.0の基盤技術として位置づけ、様々な産業分野での高度化を推進します。また、半導体製造のパートナー企業との連携を深め、より高度なAI処理を実現するエコシステムの構築を目指します。この取り組みは、持続可能な社会の実現に寄与することでしょう。
本技術の成果は2025年10月にスペインのマドリードで開催される国際会議で発表予定です。日立は、社会のさまざまな課題解決に向けて引き続き努力していきます。