半導体・電子材料分野の最新技術を知る無料イベント、東京で開催

半導体・電子材料ポスターセッション2026

2026年6月19日（金）、東京都大田区にある産業プラザ（PiO）で、株式会社東レリサーチセンターが主催する「半導体・電子材料ポスターセッション2026」が開催されます。このイベントは、半導体デバイスや材料に関わるメーカーを中心とした参加者を対象にしています。

イベントの概要

本イベントでは、半導体および電子材料分野における最新の分析技術とその応用例を紹介します。特に、参加者と研究者との直接対話を通じて、技術の理解を深める機会を提供します。

プログラム内容

- ポスター展示: 半導体と電子材料に関連した65件のポスターが展示され、さまざまな分析手法や成果を確認することができます。
- 技術講演: 先端デバイスやパッケージ、材料評価に関連した講演が行われ、専門的な知識を深めることができるセッションが用意されています。
- フリーディスカッション: 質問や討論を通じて、研究者と直接コミュニケーションが図れる場も設けられ、リアルタイムでの意見交換が可能です。

実務に直結する内容

参加者は、「どの分析で何が分かるのか」や「開発・量産・信頼性において何を重視すべきか」など、実務に役立つ知見を得ることが期待できます。このような深い理解を得ることで、次のステップに向けた確かな情報を持ち帰ることができます。

イベント詳細

- 開催日時: 2026年6月19日（金）13:00～17:00
- 会場: 東京都大田区産業プラザ（PiO）大ホール
- 参加費: 無料
- 参加申し込み: 事前登録が必要となります。詳細は公式リンクよりご確認ください。

講演の一部紹介

1. 酸化物半導体の積層膜評価: 極薄構造が持つ特性に関する研究成果を発表します。
2. 光電融合技術の評価: データセンターの電力消費を抑え、通信を迅速に行うために不可欠な評価技術について紹介します。
3. 先端パッケージ分野の接合技術: 高密度化に伴う信頼性の課題解決に向けたアプローチが示されます。