アキレス株式会社が開発した半導体向け新技術が注目の的に

半導体技術革新の最前線

アキレス株式会社が新たに開発した技術が、大きな注目を集めています。それは、貫通孔付きガラス基板への高密着めっき膜形成技術です。この技術により、次世代の半導体の高密度化や小型化が期待されています。この先進的な技術は、今後の半導体産業に大きな影響を与えることでしょう。

開発の背景

従来、貫通孔付きガラス基板へのめっきには300℃以上の高温処理が必要とされていました。しかし、アキレスが独自に開発したポリピロールめっき法を使うことで、低温・常圧のプロセスで高密着性のめっき膜を形成することが可能になりました。これは、半導体パッケージ基板において新たな材料として注目されているガラスの特性を最大限に活かす手法です。

ポリピロールめっき法とは？

ポリピロールめっき法は、アキレスが2003年から10年以上かけて開発した技術で、ナノ分散ポリピロール液を用いて形成されます。その特長として、めっき処理を行う際に塗工した部分のみで反応が進むため、無駄がなく、効率的です。また、様々な基材に高い密着性を示し、エッチング処理が不要なため、環境にやさしいのも魅力の一つです。

今後の展望

アキレスは2024年には、貫通孔付きガラス基板への高密着めっき膜形成技術の開発を進めただけでなく、今後はこの技術を用いて半導体関連企業と連携し、微細配線や量産技術の研究開発を強化する計画です。これにより、ますます進化する次世代半導体の製造分野の発展に寄与することが期待されています。

「SEMICON Japan 2025」での発表

アキレスは、2025年12月17日から東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」に出展します。ブース番号W2625では、ポリピロールめっき法を用いた貫通孔付きガラス基板への高密着めっき膜形成技術を紹介します。実際のサンプルも展示される予定で、多くの来場者の注目を集めることでしょう。