車載ソフトウェア開発に革新をもたらすシステナのAI活用法

株式会社システナが引き出す未来の車載開発

2026年1月21日から23日、東京ビッグサイトで開催される「第18回オートモーティブワールド」において、株式会社システナが注目を集めています。当日は、Super Micro Computer, Inc.やレッドハット株式会社、株式会社IDYとともに共同出展し、AIと自動化、そして人材育成を支える新たな発表を行います。

SDV開発の現状と課題

近年、車載開発の分野ではSDV（Software Defined Vehicle）への移行が進んでいます。これは、ソフトウェアにより車両の機能や性能を定義し、継続的な進化を図るものです。しかし、同時に要求・設計・テストの整合性やトレーサビリティの確保、さらには開発環境の高度化といった複雑な課題も浮上しています。システナは、この状況を打破するために、AIと自動化技術を駆使し、開発プロセスを支援する取り組みを強化しています。

人材育成プログラムとAI活用

システナでは、SDV開発に取り組むエンジニアの育成も重視しています。実機を用いた演習を取り入れた教育プログラムは、次世代の技術者を育成するための重要な鍵です。このプログラムでは、AIを用いた車載開発プロセスの自動化や整合チェックの手法を紹介し、エンジニアが必要なスキルを身につけることができる環境を整えます。

共同出展のパートナー

当日、システナのブースでは、以下の企業の技術も同時に展示される予定です。

- SUPERMICRO社は、NVIDIA H200を搭載したGPUサーバーのデモを行い、AI推論および学習向けの計算基盤について具体的な提案をします。
- レッドハット社は、次世代の車載特化OSである「RHIVOS」を紹介し、機能安全を実現するための技術をデモンストレーションします。この技術は、次世代のSDV開発において重要な役割を果たします。
- IDY社は、無線デバイス開発を支援する包括的なパッケージを展示し、さらに10GbE対応の5Gエッジゲートウェイも発表します。