5G・6G対応！次世代半導体実装用樹脂の最新開発を学ぶオンラインセミナー

5G・6Gに向けた次世代半導体実装用樹脂の最新開発動向

株式会社AndTechは、2025年8月27日（水曜日）に「5G・6Gに向けた次世代半導体実装用樹脂・基板材料の最新開発動向」と題したオンラインセミナーを開催します。このセミナーは、通信技術の進化において重要な役割を担う材料の開発について、知識を深める絶好の機会です。

セミナーの概要

本セミナーでは、5Gネットワークの高度化に干渉する様々な技術的課題や、迫り来る6Gの時代に対応するための材料特性が詳しく解説されます。特に、低誘電特性、高耐熱性、高熱伝導性を兼ね備えた材料の重要性が強調される予定です。この分野の第一人者である高橋昭雄氏が講師を務め、その開発経験や各社の最新の開発状況を紹介します。

開催日時・参加費

- 日時: 2025年8月27日（水） 13:00-17:00
- 参加費: 45,100円（税込）
- 形式: Zoomによるライブ配信

このセミナーでは、以下の重要テーマをカバーします：

- 高周波材料の基礎知識
- スマートフォンからハイエンドサーバーに至るエレクトロニクス実装技術
- 高分子材料への応用と実用化のための具体的手法

技術的背景

5G技術はIoT、ビッグデータ、AI、そしてロボットの進化を前提とした第4次産業革命の中心的存在です。これに伴い、10GHzを超えた高周波領域での信号伝送用基板には、低誘電特性、耐熱性、また熱膨張の特性が求められます。加えて、SiCやGaNの化合物半導体を活用したパワーデバイスモジュールが注目され、高熱伝導性材料への期待も高まっています。

特徴的な内容

本セミナーでは、伝送材料の設計から合成、実装技術、評価に至るまで、幅広い知識を得ることができます。参加者は、Q&Aセッションを通じて専門家と直接質疑応答ができる貴重な機会も設けられているため、興味のある方はぜひ参加を検討してください。

詳細・申し込みはこちら

株式会社AndTechとは

AndTechは、化学、素材、エレクトロニクス、エネルギー、医療機器など多岐にわたる研究開発支援を行う企業です。同社は毎月多彩な技術講習会を開催しており、講師陣も一流です。興味ある分野について新たな知識を得たい方は、AndTechの様々なセミナーに参加することで最新の情報をキャッチアップすることができます。

このセミナーは特に、エレクトロニクス業界で働く専門家にとって、次のステップアップを目指す貴重な機会となるでしょう。参加をお待ちしています。