TOPPAN、新潟工場に新たなFC-BGA基板製造ラインを導入

TOPPANが新たなFC-BGA基板製造ラインを新潟工場に導入

TOPPAN株式会社は、高密度半導体パッケージに特化したFC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板の生産を強化するため、新潟工場に新しい製造ラインを設置しました。この新ラインは2026年1月から正式に稼働を開始し、製品の生産能力を2倍に引き上げる予定です。

新潟工場は、2014年にFC-BGA基板の量産をスタートし、2022年からは拡張ラインでの生産も開始しました。しかし、最近の市場の変化により、大型・高多層の基板や複雑な技術仕様に対する需要が急増しています。この需要に応えるため、TOPPANは新製造ラインの導入に踏み切りました。

新製造ラインの特長

新しい製造ラインの設計は、以下のポイントに特に焦点を当てています：

- 高速伝送対応強化

新たに導入されるプロセスでは、低誘電率および低誘電正接の新材料が活用され、高速信号伝送時の表皮効果にも配慮した銅配線表面処理が行われます。

- 大型・高多層対応

搬送可能な基板厚のさらに拡大が実現され、JEDEC規格に適合しないような巨大な基板も生産可能な設計が施されています。また、良品率向上に向けた異物対策や、検査工程の充実も図られます。

- スマートファクトリー対応

生産ラインの一部では、自律走行搬送ロボットを導入し、作業効率を高める工夫がされています。

今後の展開

TOPPANは、今回の新製造ラインを通じて、2025年度内に量産を開始することを目指しています。同時に、シンガポール工場も2026年末に稼働予定であり、これにより二つの拠点を持つ生産体制を確立し、グローバルな供給能力を向上させる計画です。

このように、TOPPANは半導体需要の拡大に応えるため、先進的な製造技術を用いた製品開発を加速しています。今後の展開にも期待が高まっています。

※本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。内容は発表日現在のものであり、予告なしに変更される場合があります。

会社情報