DNP、半導体パッケージング国際学会「ECTC 2026」に出展決定
2026年5月26日から29日まで、アメリカ・フロリダ州のJW Marriott & The Ritz-Carlton Grande Lakes Resortにて開催される国際的な半導体パッケージングに関する学会および展示会「ECTC 2026」に、DNPが出展します。このイベントは半導体業界の最新技術やトレンドを共有する重要なプラットフォームであり、世界中の研究者や技術者が集まります。
DNPは、半導体関連技術を重要な事業領域として位置付けており、既存の事業の強化に加えて新たなビジネスモデルの開発にも取り組んでいます。ECTC 2026では、同社が培ってきた金属やガラスに関するエッチング技術、または薄い金属膜を形成するためのメッキ技術に基づく加工技術を使用して開発した半導体製品を披露します。
具体的な出展内容としては、次世代半導体パッケージに向けた「ガラスコア基板」、薄型の金属製放熱部材である「ベイパーチャンバー」、そして光電融合技術が挙げられます。これらは、AI技術の発展により増加する消費電力や、パッケージ基板の高効率化・大面積化といった社会的課題に応えるソリューションです。
「ガラスコア基板」は、従来の樹脂基板と比較して、より効率的で大面積な半導体パッケージを実現するために設計されています。TGV（Through Glass Via）を用いたこのガラス基板は、従来の性能を超える高密度なパッケージを提供し、さらなる技術革新に寄与します。
もう一つの注目製品「ベイパーチャンバー」は、水の気化と凝縮の原理を活用して瞬時に熱を拡散させる金属製放熱部材です。この製品は高い熱伝導性を持ち、薄型設計ながらもフレキシブルに曲げられる機能を備えており、今後の半導体技術の進展に大きく貢献することが期待されています。
ECTC 2026では、DNPが行う学会の論文発表も注目のポイントです。5月28日にはオーラルセッションで「High-Density Polymer Waveguide Integration on Glass Substrate for CPO」というタイトルの発表があり、続いて同日の午後には「Development of Long-Term Reliability for Glass Core Substrates with Build-Up Layers」の講演が行われます。これらの発表は、DNPが半導体業界の革新に寄与していることを証明する重要な機会となるでしょう。
DNPは、次世代の半導体技術をさらに推進するために、研究や開発に取り組み続けています。ECTC 2026はその成果を発表する格好の場であり、業界関係者や競合企業との交流を図る貴重な機会です。どうぞDNPブース（番号1104）を訪れ、最新の技術と未来のビジョンを体験してください。
DNPは、半導体関連技術を重要な事業領域として位置付けており、既存の事業の強化に加えて新たなビジネスモデルの開発にも取り組んでいます。ECTC 2026では、同社が培ってきた金属やガラスに関するエッチング技術、または薄い金属膜を形成するためのメッキ技術に基づく加工技術を使用して開発した半導体製品を披露します。
具体的な出展内容としては、次世代半導体パッケージに向けた「ガラスコア基板」、薄型の金属製放熱部材である「ベイパーチャンバー」、そして光電融合技術が挙げられます。これらは、AI技術の発展により増加する消費電力や、パッケージ基板の高効率化・大面積化といった社会的課題に応えるソリューションです。
「ガラスコア基板」は、従来の樹脂基板と比較して、より効率的で大面積な半導体パッケージを実現するために設計されています。TGV（Through Glass Via）を用いたこのガラス基板は、従来の性能を超える高密度なパッケージを提供し、さらなる技術革新に寄与します。
もう一つの注目製品「ベイパーチャンバー」は、水の気化と凝縮の原理を活用して瞬時に熱を拡散させる金属製放熱部材です。この製品は高い熱伝導性を持ち、薄型設計ながらもフレキシブルに曲げられる機能を備えており、今後の半導体技術の進展に大きく貢献することが期待されています。
ECTC 2026では、DNPが行う学会の論文発表も注目のポイントです。5月28日にはオーラルセッションで「High-Density Polymer Waveguide Integration on Glass Substrate for CPO」というタイトルの発表があり、続いて同日の午後には「Development of Long-Term Reliability for Glass Core Substrates with Build-Up Layers」の講演が行われます。これらの発表は、DNPが半導体業界の革新に寄与していることを証明する重要な機会となるでしょう。
DNPは、次世代の半導体技術をさらに推進するために、研究や開発に取り組み続けています。ECTC 2026はその成果を発表する格好の場であり、業界関係者や競合企業との交流を図る貴重な機会です。どうぞDNPブース（番号1104）を訪れ、最新の技術と未来のビジョンを体験してください。
会社情報
- 会社名
- 大日本印刷株式会社
- 住所
- 東京都新宿区市谷加賀町１‐１‐１
- 電話番号
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