ハイケムが誇る新型はんだペーストの魅力
化学品商社及びメーカーとしてグローバルに展開するハイケム株式会社(東京・港区)は、次世代のディスプレイ技術に対応する「新型はんだペースト」の量産体制を確立しました。これはMini/Micro LEDディスプレイやさまざまなウェアラブル端末向けに開発されたもので、2025年1月に東京ビッグサイトで開催されるネプコンジャパンにてお披露目される予定です。
はんだペーストの重要性
はんだは、電気・電子機器の製造に使われる不可欠な材料ですが、その役割は単なる接合を超えています。 IoT家電やウェアラブルデバイスの普及に伴い、これらのデバイスのさらなる精密化、小型化が求められる中で、より高い接合材料の信頼性や安全性が必要とされています。特に、新型はんだペーストは精密で柔軟な特性を持ち、環境に配慮した設計となっています。
新型はんだペーストの特長
新型はんだペーストの特長は、まず「特殊な樹脂でコーティング」されている点です。この高分子樹脂は、金属粒子を効果的にサポートし、高い絶縁性・接着性・安定性を実現しています。これにより、基板に印刷されたペーストがはんだ付けの過程で効果的に機能し、高い歩留まりが期待できます。
次に、マイクロLEDなどの微細部品に対応できる点も大きな魅力です。マイクロLEDディスプレイは、100ミクロン以下のLEDチップで構成されており、従来のはんだではショートする危険がありましたが、新型はんだペーストは30ミクロンまでのスペースに対応。この精度は、今後の精密な電子機器の製造において必須の要素と言えるでしょう。
さらに、新型はんだペーストは洗浄工程不要で、ワンストップ接合が可能です。従来のはんだ付けに必要だったアンダーフィルや洗浄工程が省かれるため、作業効率が飛躍的に向上します。また、顧客のニーズに応じたカスタム設計にも対応可能です。
ハイケム株式会社の背景
ハイケム株式会社は、医薬、食品、農薬などのライフサイエンス分野から電子機器部材まで幅広く取り扱っている商社兼メーカーです。日本と中国に4つの研究所を持ち、脱炭素技術や次世代バッテリー技術の開発にも力を入れています。今後も革新的な製品と技術を通じて、グローバルな事業展開を続ける意向です。
新型はんだペーストは、現在世界中で進化を続けるエレクトロニクス市場において、画期的な進展をもたらすことが期待されています。