キヤノンとシノプシス、次世代半導体プロジェクトに参加
日本の技術革新を先導するキヤノン株式会社と、日本シノプシス合同会社が新たな半導体技術の研究開発に乗り出します。両社は、NEDO(国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構)が公募した「ポスト5G情報通信システ厶基盤強化研究開発事業の先端半導体製造技術の開発(助成)」に採択された「先端半導体技術を活用した画像処理SoC技術開発」プロジェクトに参加することが決まりました。
このプロジェクトでは、キヤノンの強力な画像処理技術と、日本シノプシスの先進的な設計技術を融合させ、次世代半導体の設計技術の開発を共同で進めていきます。特に、近年進展している2nm世代の微細プロセス技術を利用し、複数のチップを高密度に統合する「チップレット技術」を活用することで、高性能かつ低消費電力の画像処理SoC(システム・オン・チップ)の実現を目指します。
ポスト5G時代の課題への対応
2020年代に突入した我々の社会は、ポスト5G時代に突入しました。この時代では、IoT(モノのインターネット)、自動運転、スマートシティ、遠隔医療といった分野で、膨大な量の画像データのリアルタイム処理が求められています。業界のニーズに応えるためには、精度と効率を兼ね備えた半導体プラットフォームの開発が急務とされています。
キヤノンと日本シノプシスは、国内外の最先端半導体設計・製造技術を結集し、エッジ端末での効率的な画像処理を実現する新しい半導体技術の研究に取り組みます。これにより、IoT機器や自動運転システム、遠隔医療におけるリアルタイム処理のニーズに応えていく予定です。
キヤノンの強みとは
キヤノンは、長年の画像処理技術の蓄積と優れたものづくりの経験を有しています。同社は、次世代半導体技術の開発を通して、日本の産業基盤の強化に寄与することを目指しています。プロジェクトの進行に伴い、イメージング分野やAI技術において、さらなる技術革新が期待されます。
プロジェクトの具体的な実施体制には、日本シノプシス合同会社とキヤノン株式会社が共同で参加し、研究開発は原則として60か月以内に完了する予定です。両社は、今後の進展に注目が集まる次世代半導体の研究開発を支えることで、新たな技術の発展に寄与することを目指します。
プロジェクト概要
- - 事業名:ポスト5G情報通信システ厶基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(助成)
- - 研究開発テーマ名:先端半導体技術を活用した画像処理SoC技術開発
- - 実施体制:日本シノプシス合同会社、キヤノン株式会社
- - 研究期間:研究開発開始時点から原則5年(60か月)以内
このコラボレーションが、将来の技術革新と新しいビジネスの創出に寄与することが期待されます。次世代半導体技術の進展は、私たちの生活を根本から変える可能性を秘めています。