最新技術で微細欠陥を捉える！ワンショット光学検査技術の突破口とは

微細欠陥検査技術の最新情報

近年、製品の小型化や高密度化が進む中、半導体技術や精密加工技術も革新が進んでいます。この革新により、製品の製造プロセスにおいて微細な欠陥やキズがパフォーマンスや信頼性に対して影響を及ぼすケースが増えています。そのため、外観検査で求められる精度や感度は一層厳しくなっています。しかし、現行の画像や目視検査では、1桁μmレベルの微細な凹凸やキズを捉えるのが非常に困難です。

検査における課題

1桁μmレベルの欠陥を検出するには、通常のカメラの解像度や照明条件では対応できないことが多いのです。このレベルの欠陥は、目に見えない微細な高低差であり、これを視覚化するためには光の調整や特定の角度での撮影が必要です。このため、検査条件の最適化には多大な労力と時間がかかります。さらに、AI技術の進化により自動化が進んでいるものの、元となる画像が不十分であれば、判定は難しくなります。このような課題を解決するためには、高速かつ高精度な欠陥検出技術が強く求められるのです。

ワンショット光学検査技術『OneShotBRDF®』

本ウェビナーでは、微細欠陥を色分離によって可視化する最新の光学検査技術『OneShotBRDF®』について詳しく紹介します。この技術は、光の反射角度を選べる「多波長同軸開口フィルター」を用いた独自の手法に基づいています。微細な欠陥や表面の凹凸がもたらす微弱な散乱光を色分けし、ワンショットで撮像が可能になるのです。この技術により、複雑な照明条件や最適化設定を行う必要がなく、非常に高精度に微細欠陥情報を収集できます。

これらの利点は、検査工程を大幅に短縮し、安定した検出精度を実現することに寄与します。特に外観検査に関わる業種の方々にとっては、非常に有益な情報となるでしょう。