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5G/6Gに対応するフレキシブル基材セミナー

2026年4月15日（水）に、高周波対応のフレキシブル基材とFPC形成技術についてのセミナーが開催されます。このセミナーは、(株)シーエムシー・リサーチが主催し、Zoomを使用したライブ配信形式で行われ、後日視聴可能な見逃しアーカイブも提供されます。

セミナーの概要

エキスパートによる講義

講師には、FMテックの大幡裕之氏を迎え、この分野での豊富な経験に基づいた知識提供を行います。セミナーのテーマは「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術〜 LCP-FCCLとその発展 〜」です。特に、高周波対応FPC開発者にとって必見の内容で、LCP多層化や新たな低誘電フィルムの事例が紹介されます。

高周波基材のニーズ

現在、スマートフォンを始めとする多くのデバイスで必要とされる低誘電基材を利用したFPCへの需要は急速に高まっています。しかしながら、LCPやMPI（マルチポリイミド）といった高周波基材が今後の誘電特性の要求を満たすことが難しくなるとの見解が示されています。これを受け、より性能の高い低誘電基材の開発が求められています。

セミナーのポイント

参加者は、以下のような知識を習得することができます。

• - FPC基材に求められる基本的な特性について
• - LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
• - LCP多層化のための要素技術
• - LCPフィルム加工での留意点
• - 低誘電材料とのハイブリッド化事例

参加費用

参加費用は一般が44,000円（税込）、メルマガ会員は39,600円（税込）、アカデミックは26,400円（税込）です。この料金には資料と見逃し配信が含まれており、後日動画を何度でも復習可能です。業務や研究に役立つこの機会をぜひご利用ください。

お申し込み方法とプログラム

セミナーへのお申し込みは、シーエムシー・リサーチの公式サイトから行うことができます。お申し込み後、参加者にはライブセミナーに参加するためのURLがメールで送信されます。

プログラム内容

以下のような内容で進行されます。
1. 講師紹介
2. FPC基材の基本的知識
3. LCP-FPCの構造と開発の歴史
4. LCPフィルム/FCCLの製造プロセス
5. CTE制御の重要性
6. LCP多層FPC形成技術
7. 低誘電化の新技術
8. まとめ

講師紹介

大幡裕之氏は、2000年からジャパンゴアテックス社に勤務し、2011年には村田製作所で高周波対応FPC用の基材開発に従事。その後、FMテックを設立し、専門家として活動しています。彼の経験から得られる深い洞察が、参加者にとって貴重な学びとなるでしょう。

最後に

2026年4月15日、今後の技術の潮流を先取りする貴重な機会となるこのセミナーに、ぜひご参加ください。専門家の知見を直接聞くことで、今後の開発に向けた大きなヒントを得ることができるでしょう。

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