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野村アセットマネジメント新ETF誕生

野村アセットマネジメント株式会社（以下、野村AM）は、新たに「S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）」を連動対象としたETFを設定することを発表しました。このETFは、S&P 500の半導体および半導体製造装置に関連する株式のパフォーマンスを測ることを目的としています。

ETFの特徴

本ETFは、浮動株調整後の時価総額加重に基づいて構成銘柄のパフォーマンスを測定し、個々の企業の比重が全体の35%を超えないように設計されています。これにより、特定の企業に過度に依存することなく、均等にリスクを分散することが可能です。このようなデザインは、長期的な投資家にとって魅力的な選択肢となります。

上場日と取引情報

新しいETFは、東京証券取引所からの上場承認を受け、2024年3月27日に上場される予定です。投資者は、証券会社を介してこのETFの取引を開始できるようになります。初期の投資金額は、約2,000円程度の1口単位になることが見込まれています。

野村のETFブランド

「NEXT FUNDS」として知られるこのETFシリーズは、野村AMが運用するETFの統一ブランドです。このブランド名は、「Nomura Exchange Traded FUNDS」の頭文字を取ったもので、次世代のファンドや金融商品を提供する意図が込められています。すでに1995年には国内で初めてのETFを上場させており、今回の新ETF設定により、運用中のETFは合計72本に達します。

投資リスクについて

当然ながら、ETFへの投資にはリスクが伴います。ETFは市場での値動きがある有価証券に投資し、さまざまな要因で価格が変動するため、株価の下落や為替の変動によって投資元金が保証されるものではありません。投資者には信託報酬や取引手数料などのコストも考慮する必要がありますので、各自で詳細を確認することが重要です。

まとめ

新たに登場する「NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数連動型上場投信」は、半導体業界におけるインデックス連動の投資機会を広げるものであり、投資家にとって新しい選択肢を提供します。今後の動向に注目が集まることでしょう。詳細な情報については、野村AMの公式ウェブサイトを参照してください。

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