新たな包装技術を学ぶ「易開封」セミナーが開催決定！

AndTechが2026年に開催する易開封技術セミナーについて

株式会社AndTechは、2026年4月28日(火)に、最新の包装用フィルムに関するWEBセミナーを開催します。本セミナーでは、“易開封性”という包装の重要な要素に重きを置き、誰もが簡単に開封できる技術の現状と今後の展望を語ります。

セミナー内容概要

本セミナーは、まず易開封技術の動向を紹介する第1部からスタートし、次に直線カットフィルムと易接着フィルムの活用による開封性改良技術を解説します。最後には、DIC株式会社の専門家による、イージーピール技術に関する講演が行われます。特に高齢化社会において、多様なニーズに応える包装技術の重要性が求められています。

主催者について

AndTechは、包装業界をはじめとする幅広い分野でのR&D開発支援を行う企業です。多様な技術講座を通じて、高度な専門知識を持つ講師陣が最新の技術や開発事例を紹介します。参加者は、実用的な知識を身につけることができ、業界内での競争力を高めることが期待されます。

受講者が得られること

- 包装の易開封性に関する最新の技術トレンド
- 開封性不良の改善事例や製品設計に関する理解
- 消費者ニーズの多様化に応じたフィルム選定法
- 専門家からの直接的なアドバイスと知識

このセミナーは、包装技術の発展を目指す方々にとって欠かせない機会であり、具体的な課題解決に向けた貴重な情報を得られる場となります。興味のある方は、公式サイトを通じて申し込みが可能です。

参加申し込み

詳細やお申し込みは、AndTechの公式ウェブサイトをご覧ください。以下のリンクから直接アクセスできます。
AndTech セミナー申し込み

このセミナーでは、技術革新が求められる現代において、いかに包装業界が進化し続けているかを理解することができるでしょう。また、易開封性の確保は、加速する高齢化社会においても重要なテーマであり、すべての世代にとって利便性をもたらします。この機会を利用して、革新的な包装技術を体感しましょう！