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アジア最大級の包装総合展「TOKYO PACK 2024」

2024年10月23日から25日まで、東京ビッグサイトで開催されるアジア最大級の包装総合展「TOKYO PACK 2024」に、株式会社Tooが出展します。今回の展示会では、さまざまなデジタルトランスフォーメーション（DX）を活用したパッケージ制作の校正業務に関するソリューションをご紹介します。

目玉製品の紹介

Tooのブースでは、以下の新製品やサービスを通じて、パッケージデザインのプロセスを革新する提案をいたします。

1. sowaosシリーズ

クラウドを利用した校正システム「sowaos」は、パッケージデザインのデジタル制作を効率化し、チェックミスを大幅に軽減します。このシステムは、デザインの各段階における表示ミスを防止するために設計されており、印刷される前に正確な校正を実現します。

2. フォルトファインダープロ

パッケージデザイン向けの文字検版支援ソフトウェア「フォルトファインダープロ」は、デザイン中のタイポグラフィのチェックに特化したツールです。これにより、お客様は細かい文字のミスを見逃すことなく、高品質なパッケージを提供できます。

3. Hallmarkerシリーズ

「Hallmarkerシリーズ」は、検査や検版のプロセスをデジタル化するためのソリューションです。このシステムを用いることで、物理的なテストとデジタル管理を組み合わせ、より信頼性の高い品質管理が可能になります。

個別デモや相談会も実施

Tooブースでは、各種の製品を展示するだけでなく、個別デモ会やワークフローに沿った相談も行います。具体的なお悩みやご要望に応じて最適なソリューションを提案することができます。ぜひ、興味のある方はお立ち寄りください。

展示会の基本情報

• - 日時: 2024年10月23日（水）- 25日（金）10:00 - 17:00
• - 場所: 東京ビッグサイト（東京国際展示場）東ホール
• - ブース番号: 3A17
• - 公式サイト: TOKYO PACK 2024

展示会入場には、公式サイトから登録可能な無料招待券がありますので、ぜひご利用ください。これにより、最新の包装技術や業界のトレンドを直接体験し、打ち合わせや商談の機会を得ることができます。

お問い合わせ

今回の展示会に関する詳細や製品についてのお問い合わせは、以下のメールアドレスまでご連絡ください。

• - 株式会社Tooソリューションサービス部
• - E-mail: [email protected]
• - 住所: 〒105-0001 東京都港区虎ノ門3-4-7 虎ノ門36森ビル

この機会に、最先端の包装技術をぜひご体験ください。

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