組込みPC/デバイスの最新技術が集結！「アドバンテックエンベデッドデザイン・イン・フォーラム」開催

組込みPC/デバイスの未来を探る！「アドバンテックエンベデッドデザイン・イン・フォーラム」開催

アドバンテック株式会社が主催する「アドバンテックエンベデッドデザイン・イン・フォーラム」が、東京と大阪で開催されます。本フォーラムは、組込みPCやデバイスに関わる企業にとって、最新技術やトレンドを把握する絶好の機会です。

業界を牽引する企業のセミナーが充実

今年のフォーラムでは、Intel、NVIDIA、NXP、Qualcommといった業界を牽引するシリコンベンダーによるセミナーが予定されています。各社の最新技術や今後の展望について、貴重な情報が得られるでしょう。

さらに、リネオソリューションズ社によるテクノロジートークも開催されます。組込みシステム開発に携わる技術者にとって、最新の技術動向や開発事例を知る絶好の機会です。

アドバンテックの最新製品を展示

アドバンテックは、最新の組込みPCや関連製品を展示します。実際に製品に触れることで、その性能や機能を体感できます。

また、アドバンテックのエコパートナーによる展示も予定されています。幅広い製品やサービスを比較検討することで、自社にとって最適なソリューションを見つけることができます。

充実したコンテンツでビジネスを加速

本フォーラムでは、セミナーや展示に加え、参加者同士の交流を促進する場も設けられます。業界関係者とのネットワーク構築や情報交換を通じて、ビジネスを加速させることができます。

参加方法

本フォーラムへの参加は事前登録制です。興味のある方は、下記のURLから登録をお願いいたします。

東京会場

日時：2024年7月18日(木) 10:15～18:30 (受付開始・開場は10:00～)
会場：KANDA SQUARE HALL 2F (東京都千代田区神田錦町2-2-1)
事前登録：事前登録(東京)

大阪会場

日時：2024年9月26日(木) 10:00～17:00 (予定)
会場：梅田サウスホール 11F（大阪市北区梅田1-13-1 大阪梅田ツインタワ-ズ・サウス）
事前登録：事前登録(大阪)

組込みPCやデバイスに関わる企業は、ぜひ本フォーラムにご参加ください。