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名古屋大学発の新素材スタートアップ、U-MAPの挑戦

名古屋大学から生まれたスタートアップ、U-MAP Co.,Ltd.が新たに発表した「高熱伝導放熱シート」が注目を集めています。この製品は、同社が独自に開発した素材「Thermalnite®」をベースとし、熱管理の革新を目指しています。特に、パワーモジュールやCPU、GPUの冷却性能を大幅に向上させるとされるその特長が、多くの技術者から期待されています。

高熱伝導放熱シートの特長

「高熱伝導放熱シート」は、特にその熱伝導率の高さ、柔軟性、復元力、そして低熱抵抗という特性が際立っています。熱伝導率が業界でもトップクラスの14 W/(m・K)を誇るこのシートは、デバイス全体の放熱性能を最大化する能力を持ちながら、特に狭小スペースでの使用にも対応可能です。また、高い柔軟性により、デバイス間の公差を吸収し、スムーズな設置が可能です。

さらに、復元力が強いため、振動や熱変形にもしっかりと追従し、低熱抵抗を維持します。これにより、部品の接触が自然に効率化され、熱管理が劇的に向上すると期待されています。

主な用途

この新製品は、熱管理の必須アイテムとして、以下のような用途に広く適用できます：

• - パワーモジュールとヒートシンク間：熱変形による反りに追従し、優れた熱抵抗を維持。これにより、高出力デバイスの放熱性能を最大化。
• - CPU、GPUとヒートシンク間：柔らかさと熱伝導率を兼ね備え、一つのシートで複数の部品の冷却が可能。幅広い公差に対応できるため、部品への損傷を低減。
• - ICチップなどの部品：公差のダウンロードを吸収し、システム全体の信頼性を高めます。

課題解決

多くの電子デバイスが直面する課題として、基板の熱変形やICチップの公差問題がありますが、「高熱伝導放熱シート」は、熱伝導率と復元力に基づき、優れた熱抵抗を維持しつつ、部品損傷を防ぐ効果を発揮します。このアプローチにより、電子機器全体の効率向上に寄与することが期待されています。

展示会での初お披露目

本製品は、2025年1月22日から24日まで東京ビッグサイトで開催される「ネプコンジャパン2025」において初めて公開されます。この展示会では、来場者が直接製品のデモを体験できる貴重な機会も用意されています。デモを通じて、実際の性能を実感してもらうことができるでしょう。

イベント詳細

• - 会期：2025年1月22日(水)～24日(金) 10:00～17:00
• - 会場：東京ビッグサイト
• - ブース番号：東7ホール E68-33

来場登録が必要なため、興味のある方は事前に登録しておくことをお勧めします。この新たな技術革新をぜひ見逃さないようにしましょう。

会社情報

株式会社U-MAPは、愛知県名古屋市に本社を構え、革新的な材料開発を目指して日々取り組んでいます。詳細はこちらのウェブサイトをご確認ください。問い合わせは、技術・営業の中村または広報の山田までお気軽にどうぞ。

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