次世代AIインフラと光電融合実装セミナー開催のお知らせ
2026年9月17日(木)、シーエムシー・リサーチが主催するライブ配信セミナー「次世代AIインフラと光電融合実装 ― 膨大情報処理への対応,光電融合を読み解く ―」が開催されます。このセミナーでは、高速通信や半導体技術の進化を支える光電融合実装の基本から最新技術までが体系的に説明され、次世代情報インフラについての理解を深めることができます。
概要
- - 日程: 2026年9月17日(木)10:30〜16:30
- - 講師: 越部 茂 氏(㈲アイパック代表取締役)
- - 形式: Zoom配信(資料付)
- - 受講料:
- 一般: 55,000円(税込)
- メルマガ会員: 49,500円(税込)
- アカデミック: 26,400円(税込)
参加者は、研究・開発・設計業務に携わる方々に最適な内容が用意されています。セミナー中には質疑応答の時間も設けられており、直接講師に質問をする機会もあります。
セミナーで得られる知識
本セミナーでは、以下の知識が習得できます:
- - 高速情報伝送技術の基礎知識とその本質
- - 高速情報伝送の要因(伝送体や伝送距離、伝送損失など)
- - 高速情報伝送方式の選択方法(有線・無線、4G・5G、Wi-Fi 6・7など)
- - 光電融合実装の最新動向や課題
対象者
このセミナーは、以下のような方々を対象としています:
- - 高速情報伝送技術に興味がある方(光ファイバ通信や高速無線など)
- - AIや動画などの大容量情報を扱う業務に携わっている方
- - 半導体や伝送技術を基礎から学びたい研究・開発・技術者
- - 光電融合実装やシリコンフォトニクスの動向を把握したい方
詳細情報と申込み
興味のある方は、シーエムシー・リサーチの公式ウェブサイトから申込みを行うことができます。申し込み後、視聴用のURLが送信されます。
最新の技術情報や市場動向を学びたい方はぜひご参加ください!
開催プログラム
- - はじめに: 次世代高速インフラについての背景となる情報量の急増や情報伝送方法の解説
- - 大容量高速情報処理: 情報通信や伝送要因、無線通信についての詳しい解説
- - 生活圏における高速情報伝送: 情報伝送距離や電子機器間の情報伝送についての説明
- - 基本技術: 半導体や伝送体の種類と特徴を解説
さらに、越部茂氏のこれまでの豊富な経験に基づく詳細な解説が行われるため、参加者はより深く理解を得ることができる絶好の機会です。
本セミナーは今後の技術の発展と業務の向上に役立つ内容となっております。参加をご検討の方は、お早めにお申込みください。
リンク:
参加申し込みはこちら
ぜひご参加ください!