2026年開催「AIデータセンタ用放熱/冷却技術」セミナーの詳細

2026年2月18日開催「AIデータセンタ用放熱/冷却技術」セミナー

シーエムシー・リサーチが主催するライブ配信セミナーが、2026年2月18日（水）に行われます。このセミナーは、AIがもたらす電力消費の増加とそれによる熱問題に対する最前線の冷却技術を学ぶ機会です。今回は、国峯尚樹氏（㈱サーマルデザインラボ代表取締役）が講師として登場し、実務に直結した内容を提供してくれます。

セミナー概要

- テーマ：AIデータセンタ用放熱/冷却技術
- 日時：2026年2月18日（水）10:30～16:30
- 配信方法：Zoom（参加者には資料も付与）
- 参加費：

- 一般：55,000円（税込）
- メルマガ会員：49,500円（税込）
- アカデミック：26,400円（税込）

セミナーでは、主に以下のテーマが取り上げられます。

- 伝熱の基礎知識
- 電子機器設計における放熱技術
- 高性能AIサーバーの冷却方法や冷却デバイスの使用例
- dataセンタの最新の熱問題と冷却手法

受講者は、AI技術が進化する中での冷却技術の重要性と、PUE目標を達成するためのさまざまな冷却方法の選択肢について深く学ぶことができます。さらに、質疑応答の時間も設けられていますので、実務上の疑問点を直接専門家に尋ねる貴重な機会となります。

AIによる消費電力と熱問題

AI技術の普及は私たちの生活に革命をもたらしていますが、それに伴い、消費電力が急増し、冷却の必要性が高まっています。特に、AIサーバーは発熱が著しく、1kWを超える熱を持つことがあります。これを放置すると、性能が損なわれるリスクがあります。
そのため、 aiデータセンターでは、空冷から液冷への転換が進み、さらには浸漬冷却や沸騰冷却という新しいアプローチも採用されています。また、エッジコンピューティングの進展とともに、あらゆるレベルでの冷却対策が必須となっています。

冷却デバイスとその選定

セミナーでは、自由に使用できる冷却デバイスの最新情報や、ヒートシンクやヒートパイプの選定方法、使い方も学べます。これにより、現場で役立つ具体的なスキルを得ることができます。

申し込み方法

参加希望の方は、シーエムシー・リサーチの公式サイトからお申込みください。セミナー後には、視聴用のURLがメールで送付されます。
詳細はこちらから確認可能です。

本セミナーは、電子機器設計に携わるプロフェッショナルや、放熱デバイス関連の技術者にとって、欠かせない情報源となることでしょう。新しい冷却手法について学ぶことにより、実務に活かせるスキルの獲得ができるこのチャンスをお見逃しなく！