次世代データセンタを支える冷却技術の進化と課題について

2026年6月10日、水曜日、株式会社サーマルデザインラボの代表取締役である国峯尚樹氏が、AIサーバーやデータセンタにおける冷却技術の最新動向に関するセミナーを開催します。このセミナーでは、AI技術の急速な発展に伴う冷却技術の課題とその対策について解説されます。

セミナー概要

セミナーは午後1時から3時まで行われ、参加者はZoomウェビナーを通じてライブ配信を見ることができるほか、アーカイブ配信も利用可能です。参加者は都合の良い時間に何度でも視聴できます。

講義内容

セミナーでは、現在のAIの普及によって増大するデータ処理のニーズと冷却技術の重要性が焦点となります。AI処理、特にディープラーニングによる電力消費は非常に高く、NVIDIAのGPUはその発熱量が1kWを超える場合もあります。

このような高発熱を効率良く管理するためには、データセンタの設計においてICT機器だけでなく、空調や冷却器も重要な要素となります。特に、PUE（Power Usage Effectiveness）という指標がデータセンタ全体のエネルギー効率を評価するための重要な指標となっています。このPUEを低下させるための取り組みは、冷却技術の革新と密接に関連しています。

技術の選択肢

近年、AIサーバーは、公称消費電力が45kW/Rackを超えることが多く、これに対処するための液冷システムや液浸冷却の実装が進んでいます。また、データセンタ内の空調技術もアイルコンティンメントの導入や高効率の冷却システムが取り入れられ、電力削減が進行中です。

主要な講義内容には以下のトピックが含まれます：

1. AIの普及によるデータ処理量の増加と冷却技術課題
2. AIチップと高性能サーバーの冷却方法
3. 放熱機構を支える高度冷却デバイスの紹介
4. 高熱伝導放熱材料（TIM）の使用方法
5. データセンタの省電力化への具体的な取り組み
6. 新技術の展望と熱問題の解決策
7. 質疑応答セッション

このセミナーは、AIやデータセンタの冷却技術に関心がある方々にとって、大変有益な機会となるでしょう。最新の冷却技術についての理解を深め、今後のビジネス展開に役立ててください。

お問い合わせ

セミナーについての詳細な情報や参加申し込みは、新社会システム総合研究所の公式ウェブサイトまたはお電話でのお問い合わせをお待ちしております。東京都港区西新橋に位置する当研究所は、法人向けのセミナーを年間500回以上企画し、多様化するビジネス環境下で必要な情報を迅速にお届けしています。

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