半導体封止技術を深く学ぶ！オンラインセミナーの詳細

半導体封止技術セミナーのご案内

2025年8月8日（金）に、株式会社シーエムシー・リサーチが主催するオンラインセミナー「半導体封止技術の基本情報および先端半導体への封止技術の対応」が開催されます。このセミナーでは、半導体技術に関する深い知識を得ることができる貴重な機会です。

セミナーの概要

日時

2025年8月8日（金）13：30～16：30

場所

ZOOMを利用したライブ配信

参加費

- 一般：44,000円（税込）
- メルマガ会員：39,600円（税込）
- アカデミック価格：26,400円（税込）

資料付きの参加費が設定されているため、非常にお得です。

講師紹介

講師には、（有）アイパックの代表取締役である越部茂氏をお迎えします。彼は1974年に大阪大学工学部を卒業し、その後半導体に関するさまざまな技術開発に携わってきました。

セミナーで得られる知識

参加者は、以下の内容について学びます。

- 半導体パッケージング全般の基本知識
- 封止技術における材料の重要性
- 半導体パッケージの開発経緯や動向について

セミナーの目的

現代の半導体は、樹脂封止法を用いて保護されています。汎用半導体だけでなく、先端半導体でもこの技術がますます重要になっています。特に高集積化の進展やAI技術の導入が進む中で、新たな封止技術が求められています。

対象者

- 半導体関連の技術者や営業の方
- 封止技術に関心のある方

このセミナーは、半導体封止技術に興味のある全ての方に開かれています。

プログラム内容

1. 半導体樹脂封止技術の概要とプロセス
- 樹脂封止技術の開発経緯
- 各種封止法の種類と工程
2. 封止材料技術
- 封止材料の組成と設計
- 封止材料の評価方法
3. 樹脂封止技術の課題と対策
- 封止工程時の不良原因
- 基板搭載時の実装法
4. 先端半導体における封止技術の動向
- チップ大面積化への対応
- AI搭載技術への適応

このような多彩な内容が用意されており、実践的な知識が得られること間違いなしです。