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タカノが「SEMICON Japan 2025」に出展

タカノ株式会社は、2025年12月17日から19日まで東京ビッグサイトで行われる「SEMICON Japan 2025」において、最新の半導体製造工程向けの検査装置を展示することを発表しました。この展示会は、デバイスメーカーや材料メーカー、装置メーカーにとって重要な機会であり、タカノ社はその最前線で新製品を披露します。

ウェーハ表面検査装置WMシリーズ

タカノのブースでは、特にウエーハ表面検査装置WMシリーズの最新モデル「WM-7SR+」および「WM-10R+」に注目が集まります。このモデルは、ナノレベルでの異物検出が可能で、国際的な安全基準をクリアしており、半導体業界で広く使用されています。このデバイスは、半導体レーザーを採用しており、ランニングコストの削減にも貢献しています。設計面でも長期使用を考慮されており、安心して利用できます。

高精度検査が可能なViシリーズ

また、ウェーハ外観検査装置のViシリーズ、特に「Vi-4207」「Vi-4307」「Vi-5301」は、ウェーハの高精度な検査能力を誇っており、欠陥検出の際に威力を発揮します。各種のウェーハサイズやデバイスに対応し、検査速度によって異なるモデルが提案され、顧客のニーズに合わせた選択が可能です。

マイクロバンプ検査装置ALTAX-300EX

さらに、マイクロバンプ検査装置「ALTAX-300EX」では、自社開発の高速カメラを使用し、高速での全数検査を実現しています。独自のアルゴリズムを搭載しており、バンプ数の影響を受けず高精度な測定が可能です。この装置の性能もぜひ確認していただきたいポイントです。

多機能なALTAX 2D/3D検査装置

加えて、業界最速の3D検査を実現した2D/3Dの検査装置「ALTAX」は、次世代製品の多様なニーズにも応える設計になっています。1台で2Dと3Dの検査を行い、品質とコストの両立を図ることができます。

高精度なフィルム外観検査装置Hawkeyesシリーズ

フィルム市場に向けて開発されたHawkeyesシリーズも注目されており、高機能フィルムの検査において、高速かつ高精度での検査を実現します。自社製のカメラと新しい画像処理ユニットを用いて、微細な欠陥も見逃しません。

PSL粒子塗布ウェーハの重要性

さらに、半導体装置の校正や評価に使用されるPSL粒子塗布ウェーハも出展されます。この製品は、検出感度や精度を保つために必需品であり、製造プロセスの異物管理に寄与します。

タカノの企業理念と今後の展望

タカノ株式会社は、「製造業から創造業へ」を掲げ、新しい挑戦を続けています。1941年の創業以来、製品開発を進め、多様な分野への参入を実現しました。今回の出展もその一貫として、顧客のニーズに応える製品を提供します。是非、12月の展示会で実際に足を運び、新技術を体感してみてください。

SEMICON Japan 2025 詳細

• - 開催日: 2025年12月17日(水)～19日(金)
• - 開催時間: 10:00～17:00
• - 場所: 東京ビッグサイト
• - ブース番号: 西1-2 W1053
• - 主催: SEMIジャパン
• - 公式HP: SEMICON Japan

事前登録を行うことで入場料は無料となりますので、ぜひこの機会をお見逃しなく！

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