MolexがTeramountを買収、次世代コパッケージドオプティクスの推進へ

MolexがTeramount買収を発表

2026年4月15日、アメリカのイリノイ州ライルに本社を構えるMolexが、イスラエルに本拠を置くTeramount Ltd.の買収を正式に発表しました。この買収は、Molexのスケーラブルなコパッケージドオプティクス（CPO）技術の進化を目指し、AI、クラウドコンピューティング、そして5G環境におけるデータの高速転送を可能にする新たな接続ソリューションを提供するための重要なステップとなります。

Teramountの技術とその意義

TeramountのCPO向け着脱式ファイバーツーチップ接続ソリューションは、特にデータセンターにおける電力消費の最小化や冷却負荷の軽減に寄与することが期待されています。Teramountが開発したTeraVERSE®プラットフォームは、ユニバーサルフォトニックカプラーとウエハーレベルの自己整合光学系を基盤としており、これにより光ファイバーとシリコンフォトニクスチップ間の接続がより実用的かつメンテナンス可能になります。

「Teramountの技術は、CPOの市場拡大に向けて非常に重要な役割を果たします」と話すのは、Molexのデータコム担当プレジデント、アルド・ロペス氏。彼はこの技術がMolexの光ソリューションポートフォリオの強化に貢献し、新たな接続インターフェースの西部を拓くと期待しています。

スケーラビリティと市場の需要

入手可能な情報によると、Teramountのパッシブアライメント型カップリング技術は、特に広い組立許容差を持ち、半導体グレードのプロセスに適していることから、CPOの量産においても高いスケーラビリティを発揮します。Molexはこの技術を、自社の革新的な製造能力やサプライチェーンの知識と組み合わせることで、競争力のある市場での優位性を保つ方針です。

TeramountとMolexが協力することで、製造可能で保守性に優れたファイバーツーチップインターフェースが開発され、急速に進化するAIおよびハイパースケールデータセンターのニーズに対する提供が加速される見込みです。

Molexのグローバルな展開

Molexは、世界中の40カ国以上で事業を展開し、コンシューマーデバイスやデータセンターなど多岐にわたる業界での革新に貢献しています。この買収は、Molexの強力な光インターコネクトポートフォリオに新たな価値を加えるものです。今後、TeramountはMolexのエルサレムに位置する設計・エンジニアリングセンターとして機能し、両社の協業は、規制当局の承認を前提に早ければ2026年前半に完了する予定です。