日本材料技研が低粘度・高耐熱エポキシマテリアルTHI-DEを発売開始

日本材料技研が新たなエポキシ材料を発表

日本材料技研株式会社は、新しい多環脂環式エポキシ製品「THI-DE」の販売を開始しました。この製品は、低粘度と高耐熱性を特徴としたエポキシモノマーであり、主に電子材料への応用が期待されています。更に、年間トン単位での供給能力を備え、用途開発に向けたサンプルも提供を開始したとしています。

THI-DEの特長

THI-DEは、独特なテトラヒドロインデン骨格を有し、剛性がありながらも低粘度を実現しています。この多環脂環式構造は、高い耐熱性、耐光性、そして低吸水性を提供し、エポキシ材料として非常に頼りにされる特性を兼ね備えています。また、優れた反応性を持つため、配合設計においては高い自由度を持ち、反応性希釈剤としても活用できます。

この材料は、既存のエポキシ樹脂との混合による粘度の低減やフィラーの高充填化など、多様な新しい材料設計を可能にします。

需要の背景

近年、電子部品の性能向上と小型化が進んでおり、それに伴い封止材や接着剤、コーティング材料に求められる要素は強化されています。特に、加工性が高く、同時に高耐熱性と低吸水性を兼ね備えた材料は、電子材料において必須です。THI-DEはこれらのニーズに応えられる材料として、様々な用途での展開が期待されています。

日本材料技研の取り組み

日本材料技研は、過去にも高耐熱性の硬化性樹脂に関する研究開発を行っており、同じく多環脂環式エポキシであるDCPD-DEやメソゲンエポキシ、ベンゾオキサジンなど、製品ラインナップの充実を図っています。今後も、新たな電子関連の材料開発に努めていく計画です。

まとめ

日本材料技研が発売した多環脂環式エポキシTHI-DEは、エポキシ樹脂の市場における新たな選択肢として広く受け入れられるポテンシャルを持っています。新しい材料の開発は、電子材料のさらなる進化を促進することでしょう。これからの動向が非常に楽しみです。

お問い合わせや詳細情報は、日本材料技研株式会社の公式サイトを訪れていただくか、直接お問い合わせください。