TOPPANと東京包装展
2026-09-08 10:25:20

東京国際包装展2026でTOPPANが提案するレジリエンスとは

東京国際包装展2026でのTOPPANの取り組み



2026年10月14日から16日、東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2026」に、TOPPAN株式会社が出展します。同社は持続的な成長を目指し、パッケージ業界の変革に貢献するため、「レジリエンス」というコンセプトを掲げます。このレジリエンスは、急速に変化する市場環境や複雑な国際情勢に対し、企業の事業継続性と環境対応を同時に実現するための新しい考え方です。

レジリエンスの重要性



市場環境は常に変動しており、特に最近では中東情勢や環境問題が企業の課題を複雑化させています。TOPPANはこれに対抗するために、「レジリエンスパッケージ™」と「レジリエンスマーケティング™」という二つのアプローチを提案します。この新しいアイデアを通じて、顧客企業の事業継続と環境対応の両立を図ります。

1. レジリエンスパッケージ™



このアプローチでは、パッケージ設計や素材開発を見直し、環境規制に対応しつつ、持続可能な製品を提供します。
主な具体策として、原料供給の不確実性に強いパッケージ製造手法を提案し、 生産からリサイクルに至るまで一貫したソリューションを提供します。

2. レジリエンスマーケティング™



この手法では、単なるデータ分析にとどまらず、地政学リスクや持続可能性を考慮に入れたマーケティング戦略を実施します。これにより、変動するニーズに敏感に反応し、ビジネスの開発を続ける力を強化します。

展示内容の詳細



TOPPANのブースでは、以下の内容が紹介される予定です。まず、商品設計においては、リスクを分散するために多様なパッケージ形式を提案します。そして、素材開発では、再生材を利用したパッケージが紹介される他、環境負荷を低減する技術の詳細も示されます。

生産方法とリサイクル



生産方法としては、環境配慮型の印刷法を採用し、CO2排出量の削減に努めます。また、リサイクルに関しては、リサイクル適性の高いモノマテリアルパッケージの開発が進行中です。

TOPPANの持続可能なブランド「SMARTS™」について



「SMARTS™」はTOPPANが取り組む持続可能なパッケージのブランドです。さまざまなリソースを掛け合わせ、顧客企業に最適なソリューションを提供します。「レジリエンス」という概念はこのSMARTS™のもとで発展しており、パッケージ市場の急速な変化に柔軟に対応するための重要な要素として位置づけられています。

TOKYO PACK 2026の詳細



「TOKYO PACK 2026」は、公益社団法人日本包装技術協会が主催する国際展示会であり、最新のパッケージ技術が集まる場です。TOPPANのブースは東2ホールの小間番号2R10に位置しています。また、同イベントでは、TOPPANが主催するセミナーも準備されており、BCPとESGを両立させる方法について議論されます。

いよいよ迫るこの国際包装展において、TOPPANの取り組みがどのように未来のパッケージ市場に影響を与えていくのか、大いに期待されます。


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会社情報

会社名
TOPPANホールディングス株式会社
住所
東京都文京区水道1-3-3
電話番号

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